Infineon bietet EconoDUAL™ 3-Leistungsmodule mit Automotive-Qualifizierung für höchste Leistungsdichte und Zuverlässigkeit

Neubiberg und Nürnberg – 14. Mai 2013 – Auf der Fachmesse PCIM Europe 2013 in Nürnberg (14. bis 16. Mai 2013) stellt die Infineon Technologies AG eine neue Serie von EconoDUAL™ 3 IGBT-Modulen vor, die gemäß Automotive-Standards qualifiziert sind. Das neue Portfolio zielt insbesondere auf Anwendungen in Nutz- und Baufahrzeugen sowie in landwirtschaftlichen Fahrzeugen, bei denen höchste Zuverlässigkeit ein wichtiges Kriterium ist. Die Qualifizierung gemäß Automotive-Anforderungen bedeutet unter anderem, dass die Module eine deutlich verbesserte Robustheit gegenüber thermischen Zyklus- und Schockbelastungen aufweisen, während eine neue, softere Freilaufdiode zusätzlich das EMV-Verhalten verbessert. „Bei der Erweiterung der etablierten EconoDUAL™ 3-Familie um Automotive-qualifizierte Produkte nutzt Infineon die jahrzehntelange Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von IGBT-Modulen einerseits und die Expertise bei der Erfüllung von Automotive-Anforderungen andererseits,“ sagte Zhang Xi, Manager Technical und Product Marketing bei Infineon Technologies. „Die erweiterten Spezifikationen für die Modul-Zuverlässigkeit entsprechen daher auch den höchsten Anforderungen in anspruchsvollsten Anwendungen.“ Optimierungen beim Design und den Fertigungs-Technologien der Automotive-qualifizierten EconoDUAL™ 3-Module ermöglichen eine mehr als drei Mal höhere thermische Zyklenfestigkeit, während die thermische Schock-Robustheit im Vergleich zum Industriestandard um den Faktor 10 erhöht wurde. Dank der ausgezeichneten mechanischen Robustheit bzw. Zyklenfestigkeit und den integrierten PressFit-Anschlüssen bietet Infineon eine zuverlässige, kosteneffektive Lösung für vielfältige Anwendungen in Fahrzeugen. Die Module der EconoDUAL™ 3-Serien liefern die höchste Leistungsdichte (bis zu 600 A/1200 V) bezogen auf die entsprechende Grundfläche. Die Module weisen ausgezeichnete Schalteigenschaften auf, während Kupferbonddrähte den internen elektrischen Widerstand reduzieren. Mit dem Einsatz der Kupferbondtechnologie sowie verbesserten DCB(Direct Copper Bond)-Substraten kann die Ausgangsleistung im Vergleich zu einer entsprechenden 450-A-Version um bis zu 30 Prozent gesteigert werden. Für eine verbesserte Nachverfolgbarkeit werden alle IGBT-Module von Infineon eindeutig gekennzeichnet. Bei den neu vorgestellten EconoDUAL™ 3-Modulen erlauben integrierte DMX(Data Matrix Code)-Chips bei Bedarf eine sogar noch detailliertere Nachverfolgbarkeit der im Modul verbauten Komponenten. Verfügbarkeit Muster der Automotive-qualifizierten EconoDUAL™ 3-Module FF400R12ME4A_B11 (400 A, 1200 V) und FF600R12ME4A_B11 (600 A, 1200 V) sind im 4. Quartal 2013 verfügbar, die Volumenfertigung ist in der zweiten Jahreshälfte 2014 geplant. Weitere Informationen zu den EconoDUAL™ 3-Modulen und der EconoDUAL™-Produktfamilie sind erhältlich unter: [/url]www.infineon.com/dual3[/url].

Über Infineon Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2012 (Ende September) einen Umsatz von 3,9 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com