Infineon bietet revolutionäres "Coil on Module"-Chipgehäuse für elektronische Ausweisdokumente, Führerscheine oder Gesundheitskarten

München, 30. Oktober 2014 – Die „Coil on Module“ (CoM)-Gehäusetechnologie der Infineon Technologies AG ist nun auch für hoheitliche Ausweisdokumente verfügbar. Elektronische Ausweise (eID), elektronische Führerscheine oder Gesundheitskarten, die sowohl kontaktbasiert als auch kontaktlos funktionieren (Dual Interface), können damit besonders schnell und effizient hergestellt werden. Inhaber von Dual-Interface-Karten können sowohl die bestehende Infrastruktur als auch neue komfortable „Tap & Go“-Anwendungen, beispielsweise bei Behörden oder Ärzten, nutzen. Weltweit erstmalig ist es Infineon gelungen, die CoM-Gehäusetechnologie mit einer Kartenantenne aus Draht zu kombinieren: diese kann vollständig in das Kartenmaterial aus massivem Polycarbonat integriert werden und erfüllt damit die Grundvoraussetzung für die Herstellung langlebiger und sicherer hoheitlicher Dokumente. Dual-Interface-Karten schlagen eine Brücke zwischen heute vorrangig kontaktbasierten Kartenanwendungen und mobilen Lösungen von morgen. Deshalb werden sie in den nächsten Jahren deutlich stärker nachgefragt als rein kontaktlose Lösungen. Das belegen auch die neuesten Zahlen des Marktforschungsunternehmens IHS (Juli 2014). Demnach wird der Anteil von Dual Interface-Karten für Verwaltung (Government) und Gesundheitswesen zwischen 2013 und 2019 jährlich um 22 Prozent wachsen – für kontaktlose Karten werden hingegen nur 14,3 Prozent prognostiziert.   „Unsere ‚Coil on Module‘-Gehäusetechnologie hat sich bereits im Zahlungsmarkt bewährt. Jetzt vereinfachen wir auch die Herstellung besonders sicherer und langlebiger Ausweisdokumente“, sagt Stefan Hofschen, Leiter der Division Chip Card & Security von Infineon Technologies und fügt hinzu: „Wir verstehen die Systeme und Herausforderungen unserer Kunden und tragen mit segmentspezifischen Sicherheitslösungen maßgeblich zu ihrem Markterfolg bei.“ Wie schon bei der preisgekrönten ersten Generation der CoM-Gehäusetechnologie für Dual-Interface-Bezahlkarten, kommuniziert das Chipmodul mit der Kartenantenne mittels Funktechnologie anstelle der bisher üblichen mechanisch-elektrischen Verbindung. Bei der Kartenherstellung entfällt somit der aufwendige Prozessschritt der „Ankontaktierung“ von Chipmodul und Kartenantenne. Die CoM-Technologie bietet jedoch noch viele weitere Vorteile: Die Dual-Interface-Karten werden robuster, da es keine Verbindung von Chipmodul und Kartenantenne gibt, die durch mechanische Beanspruchung der Karte beschädigt werden könnten, sicherer, da das Chipmodul rund ein Fünftel dünner ist als herkömmliche Module und dadurch zusätzliche Sicherheitsfunktionen (Security Layer) in die Karte eingebracht werden können, langlebiger, durch die Nutzung hochwertiger Materialien. Kartenhersteller und Staatsdruckereien können besonders schnell und kosteneffizient hoheitliche Dokumente fertigen und damit die steigende Nachfrage noch besser bedienen. Sie können bestehende Fertigungsanlagen für kontaktbasierte Chipkarten ohne weitere Investitionen zur Fertigung von Dual-Interface-Karten nutzen, ihre Produktionsprozesse vereinfachen und die Ausbeute erhöhen: als Konsequenz sinken die Herstellungskosten; das Chipmodul bis zu fünf Mal schneller in die Karte implantieren als mit herkömmlichen Dual-Interface-Fertigungsmethoden. Die Entwicklung der CoM-Gehäusetechnologie basiert auf der umfassenden Expertise von Infineon im Bereich des Chip- und Antennendesigns, der Hochfrequenztechnologie sowie der Chipgehäuseentwicklung. Deshalb sind Chip und Modul mit integrierter Antenne so gut aufeinander abgestimmt, dass kein weiteres Chip-Tuning durch den Kartenhersteller erforderlich ist. Das CoM-Chipmodul und die Kartenantenne können sofort in die Karte integriert werden. Tests belegen, dass sie zudem Belastungen von bis zu zehn Jahren standhalten. Verfügbarkeit Muster und Starter Kits der ‚Coil on Module‘ Chipmodule für hoheitliche Dokumente sind ab November 2014 verfügbar. Cartes Secure Connexions 2014 Sicherheitslösungen für die vernetzte Welt stellt Infineon nächste Woche auf der Messe Cartes Secure Connexions 2014 (Paris, 4. - 6. November 2014) am Stand 3 E004 in Halle 3 vor.

Über Infineon Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.700 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2013 (Ende September) einen Umsatz von 3,84 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.