Sicherheit für mobile Geräte: Infineon liefert Secure-Element-Chips für Lenovo Vibe P1 und Lenovo X3 Smartphones

München und Peking, China, 17. Oktober 2015 – Kontaktloses Bezahlen mit mobilen Geräten setzt sich weltweit immer stärker durch. Beim Datentransfer per Nah-feldkommunikation (Near Field Communication, kurz: NFC) werden Nutzerdaten ausgetauscht, die geschützt werden müssen. Bei seinen neuesten Smartphones setzt Lenovo deshalb auf Sicherheitschips der Infineon Technologies AG. Infineon liefert Embedded-Secure-Element-Chips für die Modelle Lenovo X3 und Lenovo Vibe P1, das auf der IFA 2015 vorgestellt wurde. Die Chips schützen sicherheits-kritische Funktionen der Geräte, wie die Übertragung sensibler Bankdaten beim kontaktlosen Bezahlen an der Kasse oder beim Kauf mobiler Tickets für öffentliche Verkehrsmittel. „Wir freuen uns, dass sich Lenovo für Secure-Element-Chips von Infineon entschieden hat. Lenovo ist einer der größten Smartphone-Hersteller weltweit und besonders stark in China“, sagt Dr. Stefan Hofschen, Leiter der Division Chip Card & Security von Infineon. „Mobiles Bezahlen wird immer beliebter und wir bieten hierfür passende Sicherheitslösungen.“ Voraussetzung für das Vertrauen in neue Anwendungen wie Authentifizierung mittels Fingerabdruck oder Cloud-Dienste ist das gesicherte Speichern von biometrischen Daten und Nutzerinformationen, so Hofschen weiter. „Diese Anwendungen erhöhen den Verbrauchernutzen ohne Kompromisse in puncto Sicherheit einzugehen. Gleichzeitig helfen wir unseren Kunden ihren Entwicklungsaufwand zu senken und die Markteinführung neuer Produkte zu beschleunigen.“ Für die neuen Lenovo Smartphones liefert Infineon den SLE 97 Embedded-Secure-Element-Chip. Dieser erfüllt international anerkannte Sicherheitsstandards: Er ist nach Common Criteria EAL5+ (high) zertifiziert und entspricht den Spezifikationen der EMVCo (Europay International, MasterCard und VISA) für weltweite, gesicherte Bezahlvorgänge. Darüber hinaus stimmt Infineon gemeinsam mit seinen Partnern die Sicherheitslösung auf lokale chinesische Marktanforderungen ab. Das stärkt die führende Position von Infineon in China, einem der größten Wachstumsmärkte für mobiles Bezahlen im asiatischen-pazifischen Raum. Die Lenovo Smartphones Vibe P1 und Lenovo X3 mit embedded Secure Element (eSE) sind in China erhältlich. Embedded Secure Elements entwickeln sich immer stärker zu einer Standard-Sicherheitslösung für NFC-basierte Anwendungen. Das Marktforschungsinstitut IHS erwartet bis 2020 eine Vervierfachung der Smartphones mit eSE – von rund 420 Millionen in 2015 auf ca. 1,6 Milliarden Geräte (NFC Report 2015). Markttreiber sind vor allem die steigende Nachfrage nach mobilen Bezahllösungen sowie die Zunahme elektronischer Fahrkartensysteme für den öffentlichen Nahverkehr. Weitere Informationen unter: www.infineon.com/nfc Sicherheitslösungen für Smart Cards und vernetzte Anwendungen präsentiert Infineon auf der Fachmesse Cartes Secure Connexions 2015 in Paris.

Über Infineon Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit rund 29.800 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2014 (Ende September) einen Umsatz von 4,3 Milliarden Euro. Im Januar 2015 übernahm Infineon den US-Konzern International Rectifier Corporation mit einem Umsatz von 1,1 Milliarden US-Dollar (Geschäftsjahr 2014, per 29. Juni) und rund 4.200 Beschäftigten. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert. Weitere Informationen erhalten Sie unter www.infineon.com Diese Presseinformation finden Sie online unter www.infineon.com/presse Follow us: twitter.com/Infineon – facebook.com/Infineon – plus.google.com/+Infineon