Infineon erweitert die EiceDRIVER™-Familie mit Wide-Body-Varianten für größere Kriechstrecken
München, 9. Mai 2016 – Im Rahmen der Fachmesse PCIM ergänzt die Infineon Technologies AG die EiceDRIVER™ Compact-Familie. Das Angebot der galvanisch isolierten Gate-Treiber-ICs wird damit um mehrere Wide-Body-Gehäuse erweitert. Die neuen 1EDI Compact 300 mil-Bausteine stehen in einem DSO-8 300 mil-Gehäuse zur Verfügung. Dieses weist nicht nur größere Kriechstrecken auf, sondern auch ein verbessertes thermisches Verhalten.

Mit einer Kriechstrecke von 8 mm bieten die neuen ICs eine Isolationsspannung (Eingang gegenüber Ausgang) von 1200 V. Die neuen Treiber sind für Hochvolt-Leistungs-MOSFETs und IGBTs ausgelegt. Zu den typischen Zielanwendungen gehören allgemeine und Photovoltaik-Wechselrichter, industrielle Antriebe, Ladestationen für Elektrofahrzeuge, Schweißgeräte sowie landwirtschaftliche und Nutzfahrzeuge. Eine optimiertes Pin-out vereinfacht das Leiterplatten-Design für niedrig impedante Stromversorgungen. Wie andere Bausteine der EiceDRIVER-Familie von Infineon auch, basiert die 1EDI Compact 300 mil-Variante auf der Coreless-Transformer-Technologie. Damit werden Ausgangsströme von bis zu 6 A erreicht.

Produktmerkmale und Verfügbarkeit

Die Treiberströme der ICs an den separaten Sink- und Source-Ausgangs-Pins liegen bei 0,5 A (1EDI05I12AH), 2 A (1EDI20I12AH), 4 A (1EDI40I12AH) und 6 A (1EDI60I12AH). Die typische Verzögerungszeit beträgt 300 ns. Für High-Speed-Anwendungen, die zum Beispiel auf SiC-MOSFET basieren, bieten die Varianten 1EDI20H12AH und 1EDI60H12AH eine reduzierte Verzögerung von nur 120 ns. Drei weitere Ausführungen (1EDI10I12MH, 1EDI20I12MH und 1EDI30I12MH) integrieren eine Miller-Klemmung und liefern Ausgangsströme von 1 A, 2 A und 3 A.

Die Volumenfertigung der 1EDI Compact 300 mil Gate-Treiber-ICs beginnt im Juni 2016. Entwicklungsmuster und Evaluation-Boards sind ab sofort verfügbar. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/EiceDRIVER.

Infineon auf der PCIM 2016

Auf der Fachmesse PCIM 2016 (Nürnberg, 10.-12. Mai 2016) zeigt Infineon in Halle 9, Stand #412, zukunftsweisende Technologien für effiziente Systeme in Industrie-, Verbraucher- und Automobilanwendungen. Weitere Informationen zu den Messe-Highlights von Infineon sind erhältlich unter: www.infineon.com/PCIM.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit rund 35.400 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2015 (Ende September) einen Umsatz von rund 5,8 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert.

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Datum: 09.05.2016 10:40
Nummer: INFIPC201605-055
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Die neuen 1EDI Compact 300 mil-Bausteine stehen in einem DSO-8 300 mil-Gehäuse zur Verfügung. Dieses weist nicht nur größere Kriechstrecken auf, sondern auch ein verbessertes thermisches Verhalten. Die neuen Treiber sind für Hochvolt-Leistungs-MOSFETs und IGBTs ausgelegt.
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