Gemeinsame Presseinformation von Fraunhofer AISEC, Giesecke & Devrient, Infineon, Siemens, TU München und Wibu-Systems

Deutsche Unternehmen und Forschungseinrichtungen optimieren Sicherheitslösungen für Industrie 4.0 und langlebige vernetzte Geräte

München, 7. März 2017 – Ob Industrie 4.0, autonomes Fahren oder Smart-Home-Lösungen – vernetzte Maschinen und langlebige Geräte erfordern updatefähige Sicherheitsmechanismen. Diese zu erforschen und zu bewerten ist Ziel des Verbundprojekts ALESSIO unter Führung der Infineon Technologies AG. Weitere Projektpartner aus München sind das Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit (AISEC), Giesecke & Devrient GmbH, Siemens AG und die Technische Universität München (TUM) sowie WIBU-SYSTEMS AG aus Karlsruhe. Das Projekt läuft bis Ende 2019 und wird mit rund 3,9 Millionen Euro vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert. Jedes neue vernetzte Gerät im Internet der Dinge bietet eine weitere digitale Angriffsfläche. Sensible Daten und Informationen können, wenn sie nicht ausreichend geschützt sind, leicht aus dem Netz erbeutet und für weitere Angriffe genutzt werden. Zuverlässiger Schutz sicherheitskritischer Informationen basiert daher auf einer Kombination aus Software und Hardware. Die Hardware – ein Sicherheitschip – ist vergleichbar einem Tresor: einem besonders geschützten Bereich, in dem Daten und Sicherheitsschlüssel getrennt von der Software abgelegt werden. Jedoch müssen sich bei langlebigen Gütern wie Industrie-anlagen Daten und sicherheitsrelevante Informationen auch aktualisieren lassen. Nur so können Hersteller auf veränderte oder neue Angriffsmethoden reagieren. Ziel von ALESSIO ist es daher, im Laufe der nächsten drei Jahre updatefähige Sicherheitslösungen für solche eingebetteten Systeme zu entwickeln. Ein Ansatz sieht ein klassisches Chip-basiertes Sicherheitselement mit aktualisierbarer Software vor. Daneben wird ein Sicherheitselement in komplexen, programmier-baren logischen Schaltungen (FPGA, Field Programmable Gate Array) realisiert. Drei praxisrelevante Prototypen sollen die Umsetzbarkeit und Funktionsfähigkeit dieser Lösungen zeigen. Pressekontakte Viktor Deleski Public Relations & Marketing Fraunhofer AISEC Tel.: +49 89 3229986-169 viktor.deleski@aisec.fraunhofer.de Sourour Stanke Group Vice President Head of Corporate Communications Giesecke & Devrient GmbH Tel.: +49 89 4119-1166 sourour.stanke@gi-de.com Florian Martini Pressesprecher Forschung & Innovation Siemens AG Tel.: +49 89 636-33446 florian.martini@siemens.com Dr. Ulrich Marsch Director Corporate Communications Technische Universität München Tel. +49 89 289 22778 marsch@zv.tum.de Daniela Previtali Global Marketing Manager WIBU-SYSTEMS AG Tel.: +49 721 93172-35 daniela.previtali@wibu.com

Über Infineon Die Infineon Technologies AG ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. Mikroelektronik von Infineon ist der Schlüssel für eine lebenswerte Zukunft. Mit weltweit mehr als 36.000 Beschäftigten erzielte das Unternehmen im Geschäftsjahr 2016 (Ende September) einen Umsatz von rund 6,5 Milliarden Euro. Infineon ist in Frankfurt unter dem Symbol „IFX“ und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol „IFNNY“ notiert. Follow us: twitter.com/Infineon – facebook.com/Infineon – plus.google.com/+Infineon