Infineon wächst im VoIP-Markt überdurchschnittlich mit 300 Prozent: führende Position mit neuen Voice-Access-Lösungen unterstrichen

München und Boston, USA – 20. September, 2005 –Infineon Technologies AG hat im letzten Jahr den Umsatz mit Halbleiterlösungen für VoIP (Voice over Internet Protocol)-Endgeräte mit einer überdurchschnittlichen Wachstumsrate von 300 Prozent gesteigert (Quelle: iSuppli 2005). Im Vergleich dazu wuchs der Gesamtmarkt von 2003 auf 2004 um 70,2 Prozent auf US-Dollar 102 Millionen an. Die Marktforscher schätzen, dass die Zahl der privaten VoIP-Nutzer weltweit von rund 5 Millionen in 2004 auf 200 Millionen Teilnehmer in 2010 ansteigen wird. Mit seiner langjährigen Erfahrung und Expertise bei POTS- (Plain Old Telephone System)-Applikationen bietet Infineon Telekommunikationsunternehmen und Systemherstellern modernste VoIP-Produkte und ein vollständiges xDSL- (Digital Subscriber Line) Portfolio aus einer Hand. Folglich war Infineon im Jahr 2004 der weltweit fünftgrößte Lieferant von VoIP-ICs (Integrated Circuit), im Vorjahr lag das Unternehmen im weltweiten Wettbewerb auf Position 10. Infineon stellt sein führendes Portfolio an VoIP-Halbleiterlösungen auf der „Voice over the Net“-Messe in Boston vor (19.-22. September 2005). Folgende Produktneuheiten werden ausgestellt: eine hochintegrierte Dual-Channel SLIC SoC (System-On-Chip)-Lösung eine INCA-IP SoC-Lösung für Fixed/Wireless-Breitbandzugangsgeräte von MIDAS, speziell entwickelt für entlegene Gebiete in Indien Die Zweikanalige SLIC SoC-Lösung vereinfacht das Design moderner VoIP-Geräte Das neueste Mitglied der DuSLIC-Produktfamilie von Infineon, DuSLIC-SP (Dual-Channel Subscriber Line Interface Controller - Single Package), integriert einen zweikanaligen Telefonleitungsanschluss und den CODEC (Coding-Decoding) in einem Gehäuse. DuSLIC-SP ist vollständig programmierbar und umfasst zudem zwei DC/DC-Wandler. Die komplette SLIC/CODEC-SoC-Lösung eignet sich für POTS- und VoIP-Anwendungen wie drahtgebundene und drahtlose VoIP-Router und -Gateways, VoIP-fähige DSL- und Kabelmodems oder private Telefonanlagen (PBX). Mit einer Größe von nur 256 mm² verringert die Einchiplösung DuSLIC-SP die Grundfläche der Line-Interface-Unit im Vergleich zu Multichiplösungen um bis zu 40 Prozent. Dies erleichtert erheblich das Design von VoIP-fähigen Geräten, erfordert weniger Entwicklungszeit und -aufwand und verringert den gesamten Materialbedarf. Das DuSLIC-SP basiert auf einer einzigartigen 170V-Prozesstechnologie, die höheren Spannungen als jede andere Lösung standhält. Dadurch wird der Chip robuster und vor Spannungsimpulsen geschützt, die sich etwa durch Blitzeinschläge in Überlandstromleitungen ergeben und Kurzschlüsse im Breitbandzugangsgerät verursachen können. Kundenmuster des DuSLIC-SPwerden ab Oktober 2005 verfügbar sein. Der Beginn der Volumenproduktion ist für das erste Quartal des Kalenderjahres 2006 geplant. Weitere Informationen sind verfügbar unter http://www.infineon.com/duslic Midas wählt Inca-IP-Lösung von Infineon für seine Fixed- Wireless- Sprach/Daten-Breitbandlösung für entlegene Gebiete in Indien Midas Communications, Anbieter von Netzwerkzugangslösungen mit Sitz in Indien, hat die INCA-IP SoC-Lösung von Infineon für sein neues Broadband corDECT Fixed-Wireless-Zugangsgerät ausgewählt. Durch den Einsatz des INCA-IP von Infineon kann Midas das DECT-Zugangsgerät um vollständigen VoIP-Support erweitern: Sprache und Daten werden von einer Basisstation zum corDECT-Zugangsgerät mittels der einfach und schnell einzusetzenden DECT-Tech-nologie übertragen. Mit corDECT können Service Provider gleichzeitig Sprache und Internetdienstleistungen innerhalb eines Umkreises von 10 bis 35 km anbieten. Hierbei sind Datenraten von 35/70 kBit/s bis 256 kBit/s möglich, also zweieinhalb Mal höher als vergleichbare Lösungen. Die corDECT-Lösung von Midas zielt auf entlegene Regionen ab, in denen kein Kupfer- oder Glasfasernetz verfügbar ist. Das Marktforschungsunternehmen Gartner schätzt den Anteil der IT-Ausgaben für Telekommunikationsinfrastruktur in Indien auf 80 Prozent und erwartet zwischen 2003 und 2008 eine jährliche Wachstumsrate von 20 Prozent (Gartner/Dataquest 2005). Weitere Informationen sind verfügbar unter http://www.infineon.com/inca-ip und http://www.midascomm.com

Über Infineon Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket, für Anwendungen in der Kommunikation sowie Speicherprodukte. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten über Landesgesellschaften in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 35.600 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2004 (Ende September) einen Umsatz von 7,19 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter http://www.infineon.com