Infineon präsentiert innovative Chip-Designs und neue Entwicklungen für mobile Multimedia-Anwendungen auf renommierter Technologiekonferenz

San Francisco, Kalifornien - 6. Februar 2006 - Infineon Technologies, ein führender Anbieter von fortschrittlichen, technologisch breit gefächerten Halbleiterprodukten, ist auf der in dieser Woche stattfindenden ISSCC 2006 (IEEE International Solid-State Circuits Conference) in San Francisco mit 13 technischen Vorträgen und in mehreren Panels bzw. Tutorials prominent vertreten. Darüber hinaus hält Prof. Dr. Hermann Eul, Mitglied des Vorstandes von Infineon und Leiter des Geschäftsbereiches Communication Solutions, eine Keynote-Rede mit dem Titel „ICs for Mobile Multimedia Communications“. „Bei Infineon sehen wir Innovationen im IC-Design als Schlüssel, um Entwicklern von fortschrittlichen elektronischen Systemen neue Möglichkeiten mit Mehrwert an die Hand zu geben. Wir sind sehr stolz darauf, dass ein kleiner Teil unseres umfangreichen Forschungs- und Entwicklungsprogramms auf dieser führenden internationalen Konferenz zur Halbleiter-Technologie derart gewürdigt wird“, betonte Dr. Eul. Die Beiträge von Infineon auf der ISSCC sind im Folgenden kurz zusammen gefasst. Weitere Information sind über die Presseabteilung von Infineon erhältlich. Reguläre Paper und Evening Sessions Kommunikationstechnologie Infineon präsentiert in drei Vorträgen aktuelle Entwicklungen aus dem Bereich drahtlose und drahtgebundene Kommunikationstechnologie: Session 6.5, „A WiMedia/MBOA-Compliant CMOS RF Transceiver for UWB“. Session 14.1, „A 90nm CMOS Low-Power GSM/EDGE Multimedia-Enhanced Baseband Processor with 380MHz ARM9 Core and Mixed-Signal Extensions“. Session 26.7, „A Fully Integrated SoC for GSM/GPRS in 0.13µm CMOS.“ (Die Schaltung integriert den kompletten Funkteil eines Mobiltelefons auf einem Chip!). Speicher In vier Technologievorträgen stellt Infineon Innovationen bei Halbleiterspeichern vor: Session 4.5, „A 100mW 9.6Gb/s Transceiver in 90nm CMOS for Next-Generation memory Interfaces.“ Session 7: „Signal-Margin-Screening for Multi-Mb MRAM“. Session 8.2, „A 2GB/s/pin 512Mb Graphics DRAM with Noise-Reduction Techniques“. Session 18.6, „Data Recovery and Retiming for 4.8Gb/s Fully Buffered DIMM Serial Links“. IC-Design Vier Beiträge von Infineon zeigen neueste Entwicklungen auf dem Gebiet von Grundlagenschaltungen für künftige Chip-Designs: Session 10.5, „A 10b 10GHz Digitally Controlled LC Oscillator in 65nm CMOS“. Session 12.6, „A 14b 100MS/s Digitally Self-Calibrated Pipelined ADC in 0.13µm CMOS“. Session 23.2, „Circuit Design Issues in Multi-Gate FET CMOS Technologies“. Session 23.3, „A Low-Power True Random Number Generator Using the Random Telegraph Noise of Single Oxide Traps“. Sensoren Auf dem Gebiet modernster Halbleitersensoren präsentiert Infineon „An Integrated Magnetic Sensor with Two Continuous-Time Sigma-Delta-Converters and Stress Compensation“, (Session 16.6). Darüber hinaus ist Infineon in einer Abendveranstaltung zum Thema „Sensors on the Move” mit dem Fokus auf Reifendruckanzeigen vertreten. Biomedizin Ein Vortrag zum IC-Design für biomedizinische Anwendungen komplettiert das weite Spektrum der von den Infineon-Forschern adressierten Themen. Infineon stellt unter dem Titel „A 24x16 CMOS-Based Chronocoulometric DNA Microarray“ (Session 2.1) einen CMOS-Biochip vor. Educational Events Neben der Keynote und den regulären Vorträgen ist Infineon auch in mehreren „Educational Events“ vertreten. So wird das eintägige Forum „Advanced Wireless CMOS Transceivers“ von Infineon organisiert. Andere Sitzungen mit Beteiligung von Infineon-Forschern sind das Forum „Circuit Design in Emerging Technologies“ und ein Tutorial über CMOS Bio-Sensoren. Außerdem nimmt Infineon auch an dem Forum „High Speed Interconnect“ teil. Die Unterstützung von Infineon für diese weltweit angesehene Konferenz wird zusätzlich dadurch unterstrichen, dass sieben Firmenvertreter in der Konferenz-Organisation und in den Programm-Kommittees vertreten sind. Dr. Rudolf Koch, der die F&E-Aktivitäten des Geschäftsbereiches Communication Solutions von Infineon koordiniert, fungiert für die nächsten zwei Jahre als „European Chair“ der Konferenz, beginnend mit Februar 2006.

Über Infineon Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket, für Anwendungen in der Kommunikation sowie Speicherprodukte. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten über Landesgesellschaften in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 36.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2005 (Ende September) einen Umsatz von 6,76 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.