Infineon nimmt den weltweit ersten GSM-Singlechip mit integriertem Strom-Management in Betrieb - Basis für Ultra-Low-Cost-Handy erfolgreich getestet
München, 23. Mai 2006 – Heute hat die Infineon Technologies AG bekannt gegeben, dass der erste in Dresden produzierte „E-GOLDvoice“-Chip auf Anhieb funktioniert hat und bereits Telefonate in GSM-Netzen damit geführt wurden. E-GOLDvoice ist der am höchsten integrierte Chip für Mobiltelefone, der alle wesentlichen elektronischen Elemente eines Mobiltelefons auf nur 8 mal 8 mm² vereint. Durch den hochintegrierten Chip lassen sich die Materialkosten für ein Mobiltelefon nochmals deutlich senken.

„Der jetzt erfolgreich getestete Chip bestätigt unsere Strategie der Innovativen Integration: vorhandene Funktionen in bekannten Technologien möglichst Platz und damit Kosten sparend in einem Chip unterzubringen“, sagte Prof. Dr. Hermann Eul, Mitglied des Vorstands von Infineon und Leiter des Geschäftsbereiches Communication Solutions. „Unsere Entwickler in Duisburg und Sophia-Antipolis haben ganze Arbeit geleistet. Mit E-GOLDvoice und weniger als 50 anderen elektronischen Komponenten kann jetzt erstmals die komplette GSM Funktionalität eines Handys auf einer Platinenfläche von vier Quadratzentimetern untergebracht werden.“

Der in ausgereifter 130-nm-CMOS-Technologie hergestellte GSM-Chip ist der weltweit erste, der neben dem Basisbandprozessor und dem Hochfrequenzteil zur Übermittlung der Gespräche zwischen Mobilteil und der Basisstation auch den SRAM-Arbeitsspeicher sowie das Strom-Management auf dem selben Chip integriert hat. Alleine der Strom-Management-Chip nimmt bislang eine Fläche von 7 mal 7 mm² ein.

Während die Produktion von Ultra-Low-Cost-Handys basierend auf der aktuellen Infineon-Plattform ULC 1 (Ultra-Low-Cost, 1. Generation) mit dem Chip E-GOLDradio seit einigen Monaten im Hochvolumen läuft, wird die Produktion der Plattform ULC 2 (2. Generation) rund um den E-GOLDvoice-Chip derzeit vorbereitet. Mit der Verfügbarkeit von Entwicklungsmustern wird im Juli gerechnet.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für Automobil-, Industrieelektronik und Multimarket, für Anwendungen in der Kommunikation sowie Speicherprodukte über ihr Tochterunternehmen Qimonda. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten über Landesgesellschaften in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 36.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2005 (Ende September) einen Umsatz von 6,76 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter http://www.infineon.com. Weitere Informationen zu Qimonda unter http://www.qimonda.com.
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 23.05.2006 10:00
Nummer: INFCOM200605.065
» Bildmaterial
Bitte klicken Sie auf die Bildvorschau, um die hochauflösende Version zu öffnen. » Weitere Hilfe zu Downloads

 Download der hochauflösenden Version...
Infineon nimmt den weltweit ersten GSM-Singlechip mit integriertem Strom-Management in Betrieb – Basis für Ultra-Low-Cost-Handy erfolgreich getestet
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel: +49-89-234-26341
Fax: +49-89-234-9554534
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel: +49 89 234-26655
Fax: +49 89 234-9552987
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
21.11.2024 10:15
AURIX™ TC3x von Infineon unterstützt FreeRTOS

20.11.2024 10:15
Zuverlässige Stromversorgung mit eFuses: Infineon präsentiert PROFET™ Wire Guard mit integriertem I²t-Kabelschutz

19.11.2024 12:00
Infineon und Quantinuum schließen strategische Partnerschaft mit dem Ziel, Quantencomputing für reale Anwendungen fit zu machen

18.11.2024 14:15
Infineon präsentiert branchenweit ersten strahlungsfesten, QML-qualifizierten 512-Mb-NOR-Flash-Speicher für die Raumfahrt

13.11.2024 14:15
OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET enables optimal hot-swap and battery protection