| Presse-Informationen 7 bis 12 von 1654 |
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| 15.10.2024 11:13 |
HybridPACK™ Drive G2 Fusion: Infineon kombiniert Silizium und Siliziumkarbid in einem neuartigen Leistungsmodul für die E-Mobilität |
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München, Deutschland – 15. Oktober 2024 – Um Elektromobilität einem breiteren Markt zugänglich zu machen, ist eine Kombination aus hoher Leistung und Effizienz zu vergleichsweisen geringen Kosten entscheidend. Genau aus diesem Grund bringt die Infineon Technologies AG das HybridPACK™ Drive G2 Fusion auf den Markt und setzt damit einen neuen Standard für Leistungsmodule für Traktionsumrichter in der Elektromobilität. Das HybridPACK Drive G2 Fusion ist das erste Plug-and-Play-Leistungsmodul, das die Silizium- und Siliziumkarbid (SiC)-Technologien von Infineon kombiniert. Mit dieser innovativen Lösung wird ein ideales Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosteneffizienz erreicht, das neue Möglichkeiten für die Optimierung von Umrichtern eröffnet. |
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| 14.10.2024 14:15 |
Neuer Automotive PSoC™ Multitouch-Controller unterstützt OLED- und ultragroße Displays mit hervorragender Touch-Performance |
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München, Deutschland - 14. Oktober 2024 - Eine nahtlose Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) für Infotainment-Anwendungen wird in der sich ständig weiterentwickelnden Automobilindustrie immer wichtiger. Kunden suchen nach großen Touchscreens mit erweiterten Funktionen und entscheiden sich für OLED und Micro OLED als Display. OLED gilt als die Zukunft für smarte Mobilitätsanwendungen und ermöglicht flexibles Design und freie Formen. Ein optimales Nutzererlebnis und funktionale Sicherheitsstandards müssen Hand in Hand gehen, um Passagieren ein möglichst nahtloses Erlebnis zu ermöglichen. Infineon Technologies AG stellt mit dem Automotive PSoC™ Multitouch GEN8XL (IAAT818X) eine neue Generation von Touch-Controllern vor, die diesen Ansprüchen gerecht wird. Der Touch-Controller wurde für OLED- und Micro-LED-Displays bis zu 24 Zoll entwickelt und bietet eine Leistung und Bildwiederholrate, die den heutigen Bedürfnissen entspricht. Er sorgt für ein nahtloses Benutzererlebnis auf verschiedenen berührungsbasierten Schnittstellen wie Touchscreens, Touchpads und Schiebereglern und erfüllt gleichzeitig die strengen Automotive-Standards für elektromagnetische Verträglichkeit (EMC IEC 61967), einschließlich Emissionen auf Chip-Ebene, leitungsgebundene Emissionen (IEC 62132) und abgestrahlte Emissionen (ISO 11452). |
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| 11.10.2024 14:15 |
Infineon präsentiert neue Fingerabdruck-Sensor-ICs für die Identifikation und Authentifizierung in Automotive-Anwendungen |
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München, 11. Oktober 2024 – Fingerabdrucksensoren bieten eine genaue und kostengünstige biometrische Funktionalität. Im Vergleich zu anderen Authentifizierungsmethoden wie der Verwendung eines Smartphones oder der Eingabe eines Pins in eine Benutzeroberfläche des Fahrzeugs bietet der Fingerabdrucksensor weniger Aufwand und eine bessere Benutzerfreundlichkeit. Aus diesen Gründen sind biometrische Verfahren ein zunehmender Trend in der Automotive-Industrie. Die Infineon Technologies AG bringt deshalb die neuen Automotive-tauglichen Fingerabdruck-Sensor-ICs CYFP10020A00 und CYFP10020S00 auf den Markt. Die Bauteile sind für den Betrieb mit der TRAVEO™ II Mikrocontroller-Familie von Infineon optimiert und erfüllen die AEC-Q100-Anforderungen für die Automotive-Industrie. Die Sensoren bieten leistungsstarke Funktionen zur Identifizierung und Authentifizierung von Fingerabdrücken. Das macht sie ideal für die Personalisierung und Authentifizierung von Zahlungen im Fahrzeug, z. B. beim Laden, Parken oder anderen Diensten, sowie für Authentifizierungs- und Identifizierungsanwendungen außerhalb des Automotive-Sektors. Infineon arbeitet mit Precise Biometrics für die Biomatch-Algorithmus-Software zusammen, um eine erstklassige Lösung für die Identifizierung und Authentifizierung von Fingerabdrücken anzubieten. |
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| 11.10.2024 10:00 |
Infineon intensiviert Zusammenarbeit mit Lieferanten bei CO2-Reduktionszielen und ehrt Top-Performer mit Green Awards |
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München, Deutschland - 11. Oktober 2024 – Die Infineon Technologies AG intensiviert die Zusammenarbeit mit Zulieferern, um CO2-Emissionen entlang der gesamten Lieferkette weiter zu reduzieren. Infineon veranstaltete den ersten Nachhaltigkeitsgipfel für Lieferanten mit dem Ziel, die Zusammenarbeit weiter zu fördern und Zulieferer zu motivieren und zu unterstützen, die Dekarbonisierung voranzutreiben. Die virtuelle Veranstaltung brachte rund 100 Top-Zulieferer der Halbleiterindustrie zusammen. |
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| 10.10.2024 15:45 |
Infineon and AWL-Electricity partner to improve wireless power with gallium nitride (GaN) power semiconductors |
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Munich, Germany – 10 October 2024 – Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), a world semiconductor leader in power systems and IoT, today announced a partnership with Canada-based AWL-Electricity Inc., a pioneer in MHz resonant capacitive coupling power transfer technology. Infineon provides AWL-E with CoolGaN™ GS61008P allowing the development of advanced wireless power solutions, enabling new ways to solve power challenges in various industries. |
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| 10.10.2024 10:15 |
EiceDRIVER™ 125-V-High-Side-Gate-Treiber von Infineon schützt batteriebetriebene Anwendungen im Fehlerfall |
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München, 10. Oktober 2024 – In batteriebetriebenen Anwendungen wie Motorantrieben und Schaltnetzteilen erfordert die Architektur der Stromversorgung häufig, im Fehlerfall ein Modul von der Hauptversorgungsschiene abzutrennen. Dafür werden üblicherweise High-Side-Trennschalter (z.B. MOSFETs) eingesetzt, um zu verhindern, dass ein Lastkurzschluss die Batterie beeinträchtigt. Die Infineon Technologies AG bringt nun den EiceDRIVER™ 1EDL8011 auf den Markt, einen High-Side-Gate-Treiber zum Schutz batteriebetriebener Anwendungen im Fehlerfall, beispielsweise kabellose Elektrowerkzeuge, Roboter, E-Bikes und Staubsauger. |
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