| 20.01.2020 14:00 |
Embedded World 2020, Halle 3A, Stand 121: ROHM präsentiert hochqualitative Lösungen für den Industriesektor und Automobilanwendungen |
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Willich-Münchheide, 20. Januar 2020 – Auf der Embedded World, der internationalen Leitmesse für Embedded-Systeme, in Nürnberg (25. bis 27. Februar 2020), präsentiert ROHM Semiconductor in Halle 3A, Stand 121 seine neuesten Produkte für den Industriebereich. Dazu gehören zum Beispiel PMICs, Lösungen ... |
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| 15.01.2020 09:00 |
ROHM-Tochter SiCrystal und STMicroelectronics kündigen mehrjähriges Lieferabkommen für Siliziumkarbid-Wafer an |
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Kyoto, Japan, und Genf, Schweiz, 15. Januar 2020 – Das zur ROHM Group gehörende Unternehmen SiCrystal und STMicroelectronics gaben heute die Unterzeichnung einer mehrjährigen Liefervereinbarung für Siliziumkarbid- (SiC) Wafer bekannt. Das Abkommen im Umfang von über 120 Millionen Dollar regelt die ... |
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| 12.12.2019 14:00 |
Kionix kündigt erste Beschleunigungssensoren mit integrierter Rauschfilterfunktion an |
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Willich-Münchheide, 12. Dezember 2019 – Die zur ROHM Group gehörende Kionix Inc. kündigt mit KX132-1211 und KX134-1211 zwei Beschleunigungs-sensoren mit integrierter Rauschfilterfunktion an. Die neuen Bauelemente eignen sich ideal für hochpräzise, stromsparende Bewegungssensoren in Industrie-anlagen... |
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| 03.12.2019 11:00 |
ROHM Semiconductor ernennt Andreas Thamm zum neuen Deputy Director des European Technical Center |
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Willich-Münchheide, 03. Dezember 2019 – ROHM Semiconductor ernennt Andreas Thamm mit Wirkung zum 01. September 2019 zum neuen Deputy Director des European Technical Center (EUTC). Andreas Thamm bringt mehr als 20 Jahre Erfahrung in High-Tech-Unternehmen mit, wo er unterschiedliche Positionen in der ... |
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| 19.11.2019 14:00 |
ROHM präsentiert 200V-Schottky-Barrier-Dioden mit extrem niedrigen IR |
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Willich-Münchheide, 19. November 2019 – Für Automobil-Anwendungen wie Antriebsstränge und xEVs kündigt ROHM 200V-Schottky-Barrier-Dioden (SBD) mit extrem niedrigen IR an. Die neuen RBxx8BM/NS200-Dioden erweitern die RBxx8-Produktreihe, die einen Betrieb unter hohen Temperaturen ermöglicht und sich ... |
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| 12.11.2019 10:00 |
Neuer Multiband-LSI-Baustein, optimiert für die drahtlose Kommunikation mit Smart-Metern |
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Willich-Münchheide, 12. November 2019 – LAPIS Semiconductor, ein Unternehmen der ROHM Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich (Sub-1GHz/2,4GHz) an. Der neue IC eignet sich für Anwendungen, die über relativ große ... |
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