|
Other languages: Deutsch | English | Français | Italiano | Español |
 |
|
| 28.03.2025 10:00 |
Mazda und ROHM entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten mit Halbleitern der nächsten Generation |
|
Die Mazda Motor Corporation (im Folgenden „Mazda“) und ROHM Co., Ltd. (im Folgenden „ROHM“) entwickeln gemeinsam Automobilkomponenten unter Verwendung von Galliumnitrid (GaN)-Leistungshalbleitern. Diese gelten als Halbleiter der nächsten Generation.
|
|
|
| 26.03.2025 14:00 |
ROHM entwickelt kompakten Thermodruckkopf für mobile Drucker im A4-Format |
|
Willich-Münchheide, 26. März 2025 – ROHM hat einen neuen Thermo-druckkopf entwickelt, der mit einem 2-Zellen-Li-Ionen-Akku (7,2 V) betrieben werden kann. Der KA2008-B07N70A zeichnet sich durch eine hohe Druckqualität bei geringer Stromaufnahme aus und ist für A4-Drucker (210 mm Breite) ausgelegt. Die Bauhöhe wurde um ca. 16 % von den herkömmlichen 14,00 mm auf branchenführend* niedrige 11,67 mm reduziert und trägt damit zu einem kompakteren Druckerdesign bei. Durch Optimierung der Heizelementstruktur bei gleichzeitiger Verbesserung des Treiber-ICs und des Verdrahtungslayouts unterstützt der KA2008-B07N70A den Betrieb mit 7,2 V. Im Vergleich zu einem herkömmlichen 12-V-Treiber reduziert sich der Energiebedarf für den Druck um ca. 66 % (bei einer Druckgeschwindigkeit von 50 mm/s). Anpassungen der individuellen Verdrahtung der Widerstandselemente sorgen für eine gleichmäßige Wärmeerzeugung, stabilisieren die Druckqualität und ermöglichen selbst bei Geschwindigkeiten von bis zu 100 mm/s einen scharfen und hochauflösenden Druck mit 203 dpi. |
|
|
| 05.03.2025 14:00 |
Murata Power Solutions setzt ROHMs EcoGaN™-Produkte für KI-Server-Netzteile ein |
|
Willich-Münchheide, 05. März 2025 – ROHM gibt bekannt, dass Murata Power Solutions, eine Tochtergesellschaft der Murata Manufacturing Group und ein führender Anbieter von elektronischen Komponenten, Batterien und Stromversorgungen in Japan, die 650-V-GaN-HEMTs im TOLL-Gehäuse aus der EcoGaN-Serie für KI-Server-Netzteile einsetzen wird. Die GaN-HEMTs von ROHM kombinieren einen verlustarmen Betrieb mit hoher Schaltleistung. Die Integration dieser Produkte in das 5,5-kW-KI-Server-Netzteil von Murata Power Solutions ermöglicht eine höhere Effizienz und weitere Miniaturisierung. Die Massenproduktion dieses Netzteils soll im Jahr 2025 beginnen. |
|
|
| 27.02.2025 14:00 |
ROHM präsentiert 650-V-GaN-HEMT im kompakten TOLL-Gehäuse mit hoher Wärmeableitung |
|
Willich-Münchheide, 27. Februar 2025 – ROHM hat mit dem GNP2070TD-Z einen 650-V-GaN-HEMT im TOLL-Gehäuse (TO-LeadLess) entwickelt. Dieses Gehäuse zeichnet sich durch ein kompaktes Design mit hervorragender Wärmeableitung, hoher Stromkapazität und überlegener Schaltleistung aus. Es wird zunehmend in Anwendungen eingesetzt, die eine hohe Leistungsaufnahme erfordern, insbesondere in Industrieanlagen und Automobilsystemen. Für die Markteinführung wurde die Gehäusefertigung an ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD. (im Folgenden ATX) ausgelagert, einem erfahrenen OSAT-Anbieter (Outsourced Semiconductor Assembly and Test). |
|
|
| 19.02.2025 14:00 |
ROHMs neue TVS-Dioden unterstützen CAN-FD-Hochgeschwindigkeitskommunikation für autonome Fahrzeuge |
|
Willich-Münchheide, 19. Februar 2025 – Für die Hochgeschwindigkeits-kommunikation in Fahrzeugen hat ROHM bidirektionale TVS-Dioden (ESD-Schutz) entwickelt, die CAN-FD-kompatibel (CAN mit flexibler Datenrate) sind. Die Nachfrage nach solchen Protokollen steigt mit der fortschreitenden Entwicklung des autonomen Fahrens und fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS). CAN FD ist eine zentrale Kommunikationstechnologie für die sichere Echtzeit-Datenübertragung zwischen Kfz-Steuergeräten (ECUs). Die neuen Produkte sorgen für eine hochwertige Übertragung in Fahrzeugen, indem sie elektronische Komponenten wie Steuergeräte vor Überspannungen und elektrostatischen Entladungen (ESD) schützen. Gleichzeitig bewahren sie die Signalintegrität in Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssystemen wie CAN FD. |
|
|
| 12.02.2025 14:00 |
ROHMs neue Universal-Chipwiderstände ermöglichen weitere Miniaturisierung |
|
Willich-Münchheide, 12. Februar 2025 – ROHM hat sein Portfolio an universellen Chipwiderständen um die MCRx-Familie erweitert. Diese wurde entwickelt, um eine weitere Miniaturisierung und Leistungssteigerung in einer Vielzahl von Anwendungen zu ermöglichen. Die neue Produktreihe umfasst die Hochleistungsserie MCRS sowie die niederohmige Hochleistungsserie MCRL. |
|
|
| |
««
«
1
2
3
4
5
»
»»
|
