El nuevo TRCDRIVE pack™ de ROHM con módulo moldeado de SiC 2 en 1: reduce significativamente el tamaño de los inversores xEV

Logra una densidad de potencia líder en la industria* mediante la integración de MOSFET de SiC de 4.ª generación en un encapsulado compacto

Willich-Münchheide, Alemania, 11 de junio de 2024 – ROHM ha desarrollado cuatro modelos como parte de la serie TRCDRIVE pack™ con módulos moldeados de SiC 2 en 1 (dos de 750 V de potencia nominal): BSTxxxD08P4A1x4 y dos de 1200 V de potencia nominal: BSTxxxD12P4A1x1) optimizados para inversores de tracción en xEV (vehículos eléctricos). TRCDRIVE pack™ soporta hasta 300 kW y cuenta con una alta densidad de potencia y una configuración de terminales única, lo que ayuda a resolver los principales retos de los inversores de tracción en cuanto a miniaturización, mayor eficiencia y menos horas de trabajo necesarias. (Fig. 1) Puesto que la electrificación de los automóviles avanza rápidamente hacia una sociedad descarbonizada, se hace necesario actualmente el desarrollo de sistemas de grupos motopropulsores eléctricos que sean más eficientes, compactos y ligeros. Sin embargo, en el caso de los dispositivos de potencia de SiC que están atrayendo la atención como componentes clave, conseguir bajas pérdidas en un tamaño reducido no ha sido un reto sencillo. ROHM ha resuelto estos problemas dentro de los grupos motopropulsores con su TRCDRIVE pack™. TRCDRIVE pack™, es una marca comercial de módulos de tipo moldeado de SiC de ROHM desarrollados específicamente para aplicaciones de accionamiento de inversores de tracción, reduce el tamaño al utilizar una estructura única que maximiza el área de disipación de calor. Además, los MOSFET de SiC de 4.ª generación de ROHM con baja resistencia de conducción están integrados, lo que da como resultado una densidad de potencia líder en la industria 1,5 veces superior a la de los módulos de SiC moldeados generales, y al tiempo que contribuye muy eficazmente a la miniaturización de los inversores para vehículos eléctricos (xEV). Los módulos también están equipados con terminales de señal de control que utilizan contactos a presión que permiten una fácil conexión simplemente empujando la placa del gate driver desde arriba, lo que reduce considerablemente el tiempo de instalación. Además, se consigue una baja inductancia (5,7 nH) maximizando la trayectoria de la corriente y utilizando una estructura de barra colectora de dos capas para el cableado principal, lo que contribuye a reducir las pérdidas durante la conmutación. (Fig. 2) A pesar de desarrollar módulos, ROHM ha establecido un sistema de producción en serie similar al de los productos discretos, lo que permite multiplicar por 30 la capacidad de producción en comparación con los módulos de tipo carcasa de SiC convencionales. Gama de productos El lanzamiento de TRCDRIVE pack™ está previsto para marzo de 2025 con una gama de 12 modelos en diferentes tamaños de encapsulado (Pequeño / Grande) y patrones de montaje (TIM: lámina de disipación de calor / sinterizado Ag). Además, ROHM está desarrollando un producto 6 en 1 con disipador de calor incorporado con el que se espera contribuir al rápido diseño de inversores de tracción y al lanzamiento de modelos adaptados a una gran variedad de especificaciones de diseño. (Fig. 3) Ejemplos de aplicación Inversores de tracción para la automoción Información de ventas Disponibilidad: junio de 2024 (cantidades OEM) Soporte integral ROHM se compromete a brindar soporte a nivel de aplicación, incluido el uso de equipos propios de prueba para comprobación de motores. También se ofrece diverso material de apoyo, como simulaciones y diseños térmicos que permiten evaluar y adoptar rápidamente los productos TRCDRIVE pack™. También hay disponibles dos kits de evaluación, uno para pruebas de doble pulso y otro para aplicaciones de puente completo trifásico, que permiten la evaluación en condiciones similares a las de los circuitos inversores prácticos. Para obtener más información, póngase en contacto con un representante de ventas o visite la página de contacto en el sitio web de ROHM. (Fig. 4) Marca EcoSiC™ EcoSiC™ es una marca de dispositivos que utilizan carburo de silicio (SiC) y que está atrayendo la atención en el campo de los dispositivos de potencia por mostrar un rendimiento incluso superior al del silicio (Si). ROHM desarrolla de forma independiente tecnologías esenciales para la evolución del SiC, desde la fabricación de obleas y los procesos de producción hasta el embalaje, pasando por los métodos de control de calidad. Al mismo tiempo, hemos implantado un sistema de producción integrado en todo el proceso de fabricación, consolidando nuestra posición como proveedor líder de SiC. TRCDRIVE pack™ y EcoSiC™ son marcas comerciales o marcas registradas de ROHM Co., Ltd. *Estudio de ROHM del 11 de junio de 2024

Acerca de ROHM Semiconductor ROHM Semiconductor es una compañía global de 467,7 billones de yenes (3,2 billones US Dollar) a 31 de marzo de 2024 con más de 23.300 empleados. La empresa desarrolla y fabrica una amplia gama de productos, desde diodos y MOSFET de SiC, circuitos integrados analógicos, como gate drivers y circuitos integrados de gestión de la energía, hasta transistores y diodos de potencia, además de componentes pasivos. La producción de los productos de alto rendimiento de ROHM se lleva a cabo en plantas de fabricación de última generación en Japón, Alemania, Corea, Malasia, Tailandia, Filipinas y China. ROHM Semiconductor Europe tiene su sede central cerca de Düsseldorf y cubre la región EMEA (Europa, Oriente Medio y África). Para más información visite www.rohm.com