ROHM desarrolla el amplificador operacional CMOS más pequeño de la industria* optimizado para teléfonos inteligentes y dispositivos IoT (Internet of Things) compactos

La baja tensión de equilibrio de entrada y el bajo ruido contribuyen a lograr una mayor precisión en los circuitos de sensores

Willich-Münchheide, Alemania, 01 de agosto de 2024 – ROHM ha desarrollado un amplificador operacional CMOS de riel a riel ultracompacto de 1,8 V - 5 V: el TLR377GYZ. Está optimizado para amplificar las señales de sensores, por ejemplo de temperatura, presión o caudal, utilizados en teléfonos inteligentes, pequeños dispositivos IoT y aplicaciones similares. (Fig. 1) El tamaño de los teléfonos inteligentes y los dispositivos IoT es cada vez menor, lo que exige a su vez componentes más pequeños. Para amplificar señales pequeñas con la precisión necesaria en la detección de alta precisión, los amplificadores operacionales deben mejorar la baja tensión de equilibrio de entrada y el rendimiento de ruido, al tiempo que se contrae el factor de forma. El TLR377GYZ consigue encontrar el equilibrio entre miniaturización y alta precisión (que hasta ahora había sido difícil de lograr con los amplificadores operacionales convencionales) mediante un perfeccionamiento del diseño de circuitos patentado, del proceso y de las tecnologías de embalaje perfeccionadas a lo largo de muchos años. La tensión de equilibrio de entrada de los amplificadores operacionales y la generación de ruido degradan la precisión de la amplificación y pueden suprimirse aumentando el tamaño de los transistores incorporados, pero a costa de la miniaturización. En respuesta a ello, ROHM ha desarrollado circuitos patentados que consiguen una tensión de equilibrio máxima de tan solo 1 mV sin aumentar el tamaño de los transistores. Además, la tecnología de proceso patentada reduce en gran medida el ruido de centelleo, mientras que el ruido ultrabajo se consigue con una densidad de tensión de ruido equivalente de entrada de 12 nV/√Hz mediante la optimización de los componentes resistivos a nivel de elemento. Además, el nuevo producto adopta un encapsulado WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) con un paso de bola de solo 0,3 mm que utiliza la tecnología de encapsulado original. Esto reduce el tamaño en aproximadamente un 69 % en comparación con los productos convencionales y un 46 % respecto a los productos compactos existentes. También se ofrece la placa de conversión montada en circuito integrado que puede sustituir a los encapsulados SSOP6 para apoyar las consideraciones de sustitución y la evaluación inicial. Tanto el nuevo producto como la placa de evaluación están disponibles para su adquisición a través de los distribuidores en línea. Además, el modelo SPICE de alta precisión —denominado ROHM Real Model— está disponible en el sitio web de ROHM para simulaciones de verificación. En el futuro, además de una mayor miniaturización y precisión, ROHM seguirá mejorando el rendimiento de los amplificadores operacionales reduciendo aún más el consumo de energía mediante una tecnología patentada de consumo de corriente ultrabajo. (Fig. 2) Característica clave del producto Incorpora la función de apagado requerida por los dispositivos móviles para reducir el consumo de energía en modo de espera. (Fig. 3) Ejemplos de aplicación • Teléfonos inteligentes, dispositivos IoT compactos equipados con amplificadores de sensores de medición, etc. Información de ventas en línea Disponibilidad: inmediata Distribuidores en línea: DigiKey, Mouser y Farnell Los productos serán ofrecidos por otros distribuidores en línea a medida que estén disponibles. • N.º de pieza aplicable: TLR377GYZ • Placa de conversión montada en Circuito Integrado: TLR377GYZ-EVK-001 Distribuidores en línea: DigiKey, Mouser y Farnell (Fig. 4) Modelos de simulación de alta precisión: ROHM Real Models Los ROHM Real Models son modelos SPICE de alta precisión que utilizan tecnología original basada en modelos para reproducir fielmente las características eléctricas y de temperatura del circuito integrado real, lo que da como resultado una coincidencia perfecta entre los valores del circuito integrado y los de la simulación. Esto garantiza una verificación fiable y contribuye a un desarrollo más eficaz de las aplicaciones, por ejemplo, al evitar las tareas de repaso tras la creación de prototipos. Los ROHM Real Models ya están disponibles en el sitio web de ROHM. (Fig. 5) Visite el sitio web de ROHM para obtener más información https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2024-08-01_news_opamp&defaultGroupId=false *Estudio de ROHM del 01 de agosto de 2024

Acerca de ROHM Semiconductor ROHM Semiconductor es una compañía global de 467,7 billones de yenes (3,2 billones US Dollar) a 31 de marzo de 2024 con más de 23.300 empleados. La empresa desarrolla y fabrica una amplia gama de productos, desde diodos y MOSFET de SiC, circuitos integrados analógicos, como gate drivers y circuitos integrados de gestión de la energía, hasta transistores y diodos de potencia, además de componentes pasivos. La producción de los productos de alto rendimiento de ROHM se lleva a cabo en plantas de fabricación de última generación en Japón, Alemania, Corea, Malasia, Tailandia, Filipinas y China. ROHM Semiconductor Europe tiene su sede central cerca de Düsseldorf y cubre la región EMEA (Europa, Oriente Medio y África). Para más información visite www.rohm.com