| 06.05.2019 11:15 |
Mentor-Tools für den neuesten 5-nm-FinFET-Prozess und die innovative SoIC-3D-Chip-Stapeltechnik von TSMC zertifiziert |
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Mentor, a Siemens business, kündigt für mehrere Werkzeuge seiner Calibre-nm- und Analog-FastSPICE- (AFS) Plattformen die Zertifizierung für die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC an. Darüber hinaus unterstützt das Unternehmen mit seinem Referenz-Flow die innovative System-on-Integrated-Chips ... |
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| 26.02.2019 09:00 |
Siemens präsentiert neue Enterprise Embedded Linux Lösung für die Entwicklung von Embedded-Systemen |
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Mit der Verbreitung des Internets der Dinge (IoT) und anderer intelligenter Geräte wird es für Hersteller immer komplexer und teurer, Embedded-Linux-basierte Distributionen und Anwendungen für diese Geräte zu entwickeln. Siemens PLM Software kündigt heute die neue Enterprise Mentor Embedded Linux... |
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| 08.02.2019 10:00 |
Mentor, A Siemens Business, präsentiert innovative Lösungen auf der Embedded World 2019 Halle 4, Stand 4-643 |
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Auf der Embedded World 2019 zeigt Mentor, A Siemens Business, führende Technologien, mit denen Anwender die neuesten Multicore- und heterogenen SoCs auf optimale Weise nutzen können, um mit Mentors anpassbarer Embedded-Linux-Lösung, dem dem stromsparenden Echtzeitbetriebssystem ... |
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| 04.12.2018 11:00 |
Siemens akquiriert COMSA und baut führende Position im Electrical Systems Design für die Automobilindustrie weiter aus |
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Siemens übernimmt die COMSA Computer und Software GmbH. Das Unternehmen mit Sitz in München entwickelt Software für das Design elektrischer Systeme und Bordnetze. Die LDorado-Produktreihe ist in der deutschen Automobilindustrie führend in der Konstruktion von Bordnetzen und im Bereich Engineering-... |
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| 15.11.2018 16:00 |
Mentor stellt die ATE-Connect-Testtechnologie mit Teradyne vor und beschleunigt damit das Debuggen und den Bring-up-Prozess von Silizium erheblich |
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Mentor, a Siemens business, kündigt die Verfügbarkeit der ATE-Connect-Technologie in seinem Tessent-SiliconInsight-Produkt für das Debuggen und den Bring-up-Prozess von ICs an. Die ATE-Connect-Technologie bietet eine standardisierte Schnittstelle, die die Kommunikationsbarrieren zwischen proprietäre... |
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| 13.11.2018 16:00 |
Mentors neue Xpedition Leiterplatten-Designplattform unterstützt umfangreichen „Shift-Left“ mehrdimensionaler Verifikationen |
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Mentor, a Siemens business, kündigt heute die neue Xpedition Leiterplatten-Designplattform für die mehrdimensionale Verifikation an. Mit der zunehmenden Komplexität heutiger Systeme stehen Leiterplattendesign-Manager mangels robuster Verifikations-Tools und/oder aufgrund von Schwierigkeiten bei der ... |
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