| 30.11.2017 15:00 |
CEVT reduziert mit Mentors Volcano VSA COM Designer Entwicklungszeit von Fahrzeugnetzwerken um 50 Prozent |
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Mentor, a Siemens business, hat China Euro Vehicle Technology AB (CEVT) dabei geholfen, die Entwicklung von anspruchsvollen Fahrzeugnetzwerken der nächsten Generation erheblich zu beschleunigen und zu vereinfachen. Durch die Kombination von Mentors Netzwerkdesign-Tool VSA COM Designer mit den System... |
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| 18.09.2017 10:45 |
Mentor ergänzt Mentor-Safe-ISO-26262-Quallifizierungs-programm um Softwareelemente der Veloce-Strato-Emulationsplattform |
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Mentor, ein Siemens-Unternehmen, gibt bekannt, dass das unabhängige Zertifizierungsunternehmen SGS TÜV Saar die ISO-26262-Konformität der Tool-Qualifizierungsberichte für wesentliche Softwareelemente seiner neuen Veloce-Strato-Emulationsplattform zertifiziert hat. Diese Zertifizierung erweitert ... |
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| 12.09.2017 10:30 |
Mentor beschleunigt Android-Entwicklung für den Zynq-UltraScale+-MPSoC von Xilinx |
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Mentor, ein Siemens-Unternehmen, kündigt die Verfügbarkeit von Android 6.0 (Marshmallow) für den Zynq-UltraScale+-MPSoC von Xilinx an. Durch die Kombination der Softwarelösungen von Mentor Embedded mit dem heterogenen Multiprozessor-System-on-a-Chip (MPSoC) von Xilinx können Entwickler Android ... |
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| 12.07.2017 12:00 |
Mentors neue automatisierte Valor-NPI-Lösung vereinfacht fertigungsgerechtes Design von Leiterplatten |
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Mentor, ein Siemens-Unternehmen, kündigt eine neue Version der Valor NPI (New Product Introduction) Design-for-Manufacturing (DFM) Technologie an, die die Überprüfung von Leiterplattendesigns anhand der verwendeten Leiterplattentechnologie und Herstellungsprozesse automatisiert. Durch die zunehmende... |
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| 12.06.2017 12:45 |
Mentor leitet mit neuen Catapult-Werkzeugen und -Lösungen neue Ära in der C++-Signoff-Verifikation ein |
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Mentor, ein Siemens-Unternehmen, stärkt mit den drei neuen Werkzeugen Catapult Coverage, Catapult Design Checks und SLEC HLS – sowie einer Erweiterung zu Catapult HLS sein Portfolio an High-Level-Synthese- (HLS) Werkzeugen. Entwickler von Logikchips können damit die Projektzeitpläne für Anwendungen ... |
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| 07.06.2017 15:00 |
Mentor präsentiert durchgängige Xpedition-Lösung für High-Density Advanced Packaging |
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Mentor, ein Siemens-Unternehmen, bietet mit dem Xpedition High-Density Advanced Packaging (HDAP) Flow die umfassendste, produktivste Lösung für das Design moderner IC-Packages. Diese durchgängige Lösung kombiniert die Xpedition-, HyperLynx- und Calibre-Technologien von Mentor und deckt von der ... |
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