Mentor Graphics neue FloTHERM-Softwareversion erkennt Engpässe in thermischen Designs und bietet Lösungen

WILSONVILLE, Oregon/USA, 25. Oktober 2010 – Mentor Graphics präsentiert mit FloTHERM v.9 die nächste Generation seiner 3D-Strömungssimulationssoftware (Computational Fluid Dynamics – CFD) für Elektronikkühlungsanwendungen. Die neue Version verfügt über die industrieweit ersten Funktionen, die Engpässe in thermischen Designs finden und Lösungen zur schnellen Entwärmung empfehlen. Mit der zum Patent angemeldeten Technologie bietet die FloTHERM-Software Bottleneck- (Bn) und Shortcut- (Sc) Bereiche, so dass Ingenieure erstmals identifizieren können wo eine Stauung des Wärmeflusses in einem Elektronikdesign auftritt und warum. Zudem ermittelt diese Technologie „thermische“ Abkürzungen zur schnellen, effizienten Lösung eines Designproblems. Zusammen werten die Bn- und Sc-Technologien den Einsatz der Simulation in thermischen Designs auf, von einem Beobachtungswerkzeug, das Wärmemanagementprobleme erkennt, zu einem effizienten Tool zur Problembehebung, das dem Designer mögliche Alternativen empfiehlt. Das Endergebnis ist eine schnellere und effizientere Lösung von Wärmemanagementproblemen. „Der Wert von FloTHERM 9 liegt in der Zeit- und Kostenersparnis die wir erzielen, wenn wir damit einen IC für eine neue Generation von EnergyStar-konformen Mobiltelefon-Ladegeräten entwickeln. Die Simulation mit Hilfe des „Bottleneck“-Features wies schnell auf ein mögliches thermisches Problem hin und weitere Iterationen bestätigten unsere Lösung“, sagte Nigel Heather, Vice-President Engineering, CamSemi. „Die gleichen Ergebnisse mit dem Aufbau von Prototypenbaugruppen zu erzielen, hätte sehr lange gedauert und Ressourcen von anderen wichtigen Arbeiten abgezogen. FloTHERM hat uns geholfen, die Entwicklungskosten zu reduzieren und unser Projekt auf Kurs gehalten. So konnten wir den engen Zeitplan unserer Kunden problemlos einhalten.“ Die FloTHERM-Software ist seit Jahren der Markführer in der thermischen Analyse und kommt weltweit als schnelle und genaue CFD-Lösung zum Einsatz. Laut einer von der Aberdeen Group (Electronics Correct by Design Benchmark Study, Februar 2007) durchgeführten Studie reduziert FloTHERM im Vergleich zu anderen Lösungen die thermische Verifikation um 33 Prozent und Leiterplattendesign-Respins um 500 Prozent. Mit diesen Neuerungen revolutioniert FloTHERM die Art und Weise wie Designer die Herausforderungen beim Wärmemanagement bewältigen. Der Bn-Bereich zeigt, wo in einem Design die Wärmeableitung von Punkten mit hoher Sperrschichttemperatur nach außen behindert wird. An diesen Engpässen können Designänderungen das Wärmeflussproblem beheben. Der Sc-Bereich weist auf mögliche Lösungen hin, die durch Hinzufügen einer einfachen Komponente, einen neuen effektiven Wärmestrompfad zur weiteren Kühlung des Systems bieten. Durch Verwendung dieser beiden neuen Technologien in Verbindung mit FloTHERMs klassischer thermischer Analyse erlangen Designer schneller eine bessere Lösung. Anstatt mit Versuch-und-Irrtum-Lösungen zu experimentieren, werden sie mit intelligenten Vorschlägen auf Basis der Bn- und Sc-Bereiche geleitet. „Mentors Fokus, die Probleme der Elektronikindustrie bezüglich Leistungsaufnahme bei ICs und Systemen zu lösen, erstreckt sich über den ganzen Flow“, sagte Erich Bürgel, General-Manager von Mentor Graphics Mechanical Analysis Division. „Durch Bereitstellung von thermischen Simulations- und Test-Lösungen, die den gesamten Prozess umfassen – angefangen bei ICs und Gehäusen über Leiterplatten bis hin zu vollständigen Elektroniksystemen – adressieren wir die ganze Bandbreite des Problems. Die neue Bn- und Sc-Technologie eröffnet unserer Lösung nun eine neue Dimension.“ Zwei zusätzliche Erweiterungen wurden im neuen FloTHERM-v.9-Produkt gemacht: XML-Modell- und Geometrie-Datenimport, der FloTHERM die Integration in bestehende Datenflüsse ermöglicht, und eine direkte Schnittstelle zu Mentor Graphics Leiterplatten-Designplattform Expedition. Die direkte Schnittstelle gestattet es den Anwendern, native Leiterplattendaten von Expedition zu importieren und zusätzliche Objekte (Kühlkörper, thermische Vias, Platinen-Ausschnitte etc.) für eine präzisere Entwicklung des thermischen Modelldesigns zu löschen oder zu editieren. Die FloTHERM-Software erlaubt Ingenieuren mit Hilfe von modernen CFD-Techniken die Implementierung virtueller Prototypen zur Simulation von Luftströmung, Temperatur und Wärmeübertragung in Elektroniksystemen. FloTHERM ist kompatibel zu anderen Mentor-Produkten und unterstützt eine umfassende thermische Simulation für optimale Systemzuverlässigkeit, von IC-Gehäusen über Leiterplatten bis hin zur Entwicklung vollständiger Systeme. Verfügbarkeit FloTHERM v.9 ist ab sofort verfügbar. Weitere Produktinformationen und eine Online-Produktdemonstration gibt es auf der Website von Mentor Graphics unter http://www.mentor.com/products/mechanical/products/flotherm. Dort kann sich der Anwender auch für das Webinar „Identifying Thermal Bottlenecks and Shortcut Opportunities“ registrieren. Mentor Graphics, FloTHERM und Expedition sind eingetragene Warenzeichen der Mentor Graphics Corporation. Alle übrigen Unternehmens- oder Produktnamen sind eingetragene Warenzeichen oder Warenzeichen ihrer jeweiligen Besitzer.

Über Mentor Graphics Mentor Graphics Corporation (Nasdaq: MENT) gehört zu den weltweit führenden Unternehmen, die Software- und Hardwarelösungen für die Entwicklung elektronischer Schaltungen anbieten. Zu Mentors Portfolio gehören Produkte, Beratungs- und Supportdienstleistungen, auf die die weltweit erfolgreichsten Elektronik- und Halbleiterhersteller vertrauen und dies mit der Verleihung zahlreicher Auszeichnungen an Mentor zum Ausdruck gebracht haben. Das 1981 gegründete Unternehmen erzielte in den zurückliegenden zwölf Monaten einen Gesamtumsatz von über 800 Mio. US-Dollar. Der Hauptsitz von Mentor Corporate befindet sich den USA, 8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777. Weitere Informationen unter: www.mentor.com