Mentor Graphics bietet HyperLynx-Version 8.2 mit neuen Funktionen zur Optimierung von Leiterplattendesigns

DESIGNCON 2012, Santa Clara, Kalifornien/USA, 06. Februar 2012 - Mentor Graphics bietet mit der Version 8.2 seiner HyperLynx-Analysewerkzeuge zahlreiche neue Funktionen zur Optimierung von Leiterplattendesigns. Dazu gehören eine 3D Fullwave EM-Simulation und integrierte Funktionen zur Co-Simulation von Thermischer/Power-Analyse. Die Prüfung moderner Multi-GHz-SERDES-Kanalverbindungen – wie PCIe-Gen 3 – erfordert spezielle 3D-Modellierungen zur präzisen Signalintegritätsanalyse. Ein weiteres wichtiges Merkmal ist die Integration der thermischen Analyse von HyperLynx mit den HyperLynx-PI- (Power Integrity) Produkten. Dadurch lässt sich berechnen, welchen Einfluss die Wärme hat, die auf einer Leiterplatte mit komplexen Stromverteilungsnetzwerken in Bereichen mit hoher Stromdichte entsteht. Diese umfangreichen Erweiterungen ermöglichen es HyperLynx-Anwendern, modernste High-Speed-IC- und Leiterplatten-Technologien für die Entwicklung wettbewerbsfähigerer Produkte zu nutzen und enge Marktfenster einzuhalten. Bei seriellen digitalen Verbindungen mit Datenraten im Bereich von 5 bis 28 GBit/s ist es wichtig, 3D-Effekte von bestimmten Leiterplattenstrukturen wie Vias mit in die Signalintegritätsanalyse einzubeziehen. Alle Verbindungen mit Hilfe eines 3D Fullwave EM-Fieldsolver zu analysieren wäre aufgrund der übermäßigen Rechenzeiten allerdings nicht praktikabel. Mit Hilfe einer neuen Funktion von HyperLynx 8.2 lassen sich jedoch 3D-Vollwellen-Modelle zur Analyse von Strukturen wie Vias und 2D/2,5D-Lösungen für Konstrukte wie Leiterbahnen nutzen. Das Ergebnis ist eine schnelle und präzise Analyse aller Verbindungen. „Wir haben den neuen LineSim-Interface-3D-EMSolver von HyperLynx verwendet, um unsere Vias hinsichtlich schneller Verbindungen zu analysieren“, sagt Yanfeng Yu, leitender Ingenieur bei der ZTE Corporation. „Diese Funktion ist eines der Dinge, die man für die Entwicklung serieller Kanäle unbedingt haben muss. Sie ist einfach zu bedienen und die Performance ist sehr gut.“ Aufgrund der zunehmenden Anzahl von Versorgungsspannungen erfordern die heutigen fortschrittlichen, hochleistungsfähigen Designs vielfältige und komplexe Stromverteilungsnetzwerke. Diese Komplexität kann zu Einschnürungen bei den Kupferflächen auf der Leiterplatte und hohen Stromdichten führen, die dann eine übermäßige Erwärmung des Kupfers zur Folge haben und in schweren Fällen das Kupfer sogar beschädigen. HyperLynx PI ermöglicht nun die Co-Simulation von Gleichspannungs-Power-Integrität und thermischer Analyse. Damit lässt sich die Erwärmung der Stromverteilungsnetzwerke und die Wärmeableitung von den Komponenten zusammen mit dem durch diese Erwärmung erhöhten Kupferwiderstand widerspiegeln. Diese integrierten Produkte warnen den Designer vor möglichen Produktfehlern durch übermäßige Erwärmung sowie vor eventuellen Performance-Problemen bei der Signal-/Power-Integrität.   „Das Zusammenführen von Signal-/Power-Integritäts- und thermischer Analyse ist ein weiteres Beispiel, wie sich einst getrennte Disziplinen gegenseitig beeinflussen“, kommentiert Dave Kohlmeier, Direktor Analyseprodukte bei der Systems Design Division von Mentor Graphics. „Mentors Strategie, ein integriertes Softwarepaket mit Analysetools zusammenzustellen, das eine Kooperation der vielen im Produktentwicklungsprozess involvierten Disziplinen erlaubt, ermöglicht es unseren Kunden, fortschrittlichere und wettbewerbsfähigere Produkte schneller und mit höherer Qualität auf den Markt zu bringen.“ Verfügbarkeit und zusätzliche Informationen Die HyperLynx-Version 8.2 steht ab Februar zur Verfügung. Weitere Informationen gibt es unter: www.mentor.com/pcb/hyperlynx. (Mentor Graphics und HyperLynx sind eingetragene Warenzeichen der Mentor Graphics Corporation. Alle übrigen Unternehmens- oder Produktnamen sind eingetragene Warenzeichen oder Warenzeichen ihrer jeweiligen Besitzer.)

Über Mentor Graphics Mentor Graphics Corporation (Nasdaq: MENT) gehört zu den weltweit führenden Unternehmen, die Software- und Hardwarelösungen für die Entwicklung elektronischer Schaltungen anbieten. Zu Mentors Portfolio gehören Produkte, Beratungs- und Supportdienstleistungen, auf die die weltweit erfolgreichsten Elektronik- und Halbleiterhersteller vertrauen und dies mit der Verleihung zahlreicher Auszeichnungen an Mentor zum Ausdruck gebracht haben. Das 1981 gegründete Unternehmen erzielte in den zurückliegenden zwölf Monaten einen Gesamtumsatz von ca. 915 Mio. US-Dollar. Der Hauptsitz von Mentor Corporate befindet sich den USA, 8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777. Weitere Informationen unter: www.mentor.com