Mentor Graphics bietet neue HyperLynx-Technologie mit weiterentwickelter 3D Kanal- und Leiterbahnmodellierung, höchster Genauigkeit und schnellster Simulationsleistung |
WILSONVILLE, Oregon/USA, 06. Februar 2013 – Mentor Graphics kündigt die neuste Version seines marktführenden HyperLynx-Produkts für anspruchsvolle High-Speed-Designs und -Analysen an. Wesentliche Merkmale der neuen HyperLynx-Version sind weiterentwickelte 3D Kanal- und Leiterbahnmodellierung, verbesserte DDR-Signoff-Verifikation und eine bis zu fünf Mal schnellere Simulationsleistung. Ingenieure und Designer können mit HyperLynx während des Systemdesignprozesses mögliche High-Speed-Design-Probleme, die sich auf die Signalintegrität, Power-Integrität und elektromagnetische Interferenz auswirken, schneller analysieren. Die neuen Funktionen werden die Qualität und Leistungsfähigkeit der Produkte verbessern, da sie Probleme früher im Designprozess zu korrigieren helfen, das Risiko verringern und die Produktivität steigern. „In Anwendungen über 10 Gbit/s übersteigt die Einfügungsdämpfung bei der Nyquist-Frequenz oft –12 dB und die Augendiagramme werden komplett geschlossen. Bei erfolgreichen Designs muss immer alles stimmen und früh im Entwurfszyklus soll mit exakter Simulation Vertrauen ins Design erzeugt werden“, erklärt Eric Bogatin, Signal-Integrity-Evangelist, Bogatin Enterprises, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft von Teledyne-LeCroy. „Die Genauigkeit von Mentor Graphics neuester HyperLynx-Version wurde vor kurzem mit einem 12,5-Gbit/s-Backplane-Design von Molex validiert. Dieses Design beinhaltete kausale Material-Modelle, Oberflächentexturen der Kupferanteilen, Via-Modelle, Modewandlung und Reflexionen aus integrierten S-Parameter-Modelle der Steckverbinder.“ Weiterentwickelte Kanal- und Leiterbahnmodellierung Das neue HyperLynx-Produkt verringert die Anzahl der Kanalmodellierungen, welche 3D-Analysen erfordern, durch eine 2,5D Extraktion von planaren Leiterbahnen unter Berücksichtigung umgebender Kupferflächen. Sobald diese Funktion aktiviert ist, modelliert das System Impedanz-Diskontinuitäten der Leiterbahnen infolge nicht idealer Referenz-Flächen und Versorgungslagen (komplexe Flächen mit Aussparungen und Ausfräsungen). Die resultierenden Impedanz-Schwankungseffekte werden in die Simulation des Zeitbereichs und die Extraktion des S-Parameter-Modelles mit einbezogen. Wo erforderlich, bietet das HyperLynx auch eine vollständige 3D-Extraktion und -Modellierung. Der Designer kann schnell ganze Leiterplattenbereiche für die 3D-Full Wave Analyse auswählen. Dies beinhaltet das Exportieren des kompletten Kanals an den Schaltplan-Editor zur automatischen Ports-Zuweisung, seine Simulation sowie die engen Integration des HyperLynx-3D-EM-Full Wave Solvers. Blitzschneller Simulator Die neue Version des HyperLynx-Produkts liefert schnell aussagefähige Analyseergebnisse mit einer bis zu fünf Mal schnelleren Simulationsleistung im Vergleich zur vorherigen Version. Interne Tests von früheren Versionen und der neuen HyperLynx-Version zeigen einen erheblich leistungsfähigeren Schaltungssimulator, insbesondere für große Batch-Mode-Analysen mit komplexen Stimuli, zum Beispiel der DDRx-Simulation. Neben deutlich höherer Leistung versucht der verbesserte Simulator insbesondere bei Netzen, die sehr kurze Transmissionlines enthalten Genauigkeitsprobleme zu vermeiden. Diese sind üblich, wenn beim Modellieren die Leiterbahnen der Platinen mäandern. Viele Nicht-Mentor-Simulatoren – insbesondere SPICE-basierte – runden die kurzen Verzögerungen von kleinen Routing-Bereichen auf Basis des Analyse-Zeitschritts auf oder eliminieren sie. Das HyperLynx-Werkzeug berücksichtigt solche Effekte auch während komplexer Übersprech-Simulationen. Insgesamt werden die Anwender hochgenaue Ergebnisse in deutlich weniger Simulationszeit erreichen. Dies gilt insbesondere für große Platinen mit einer großen Anzahl von Netzen, deren Längen aufeinander abgeglichen sind. Hier sind einige der leistungsfähigen Analysefähigkeiten, welche die neue HyperLynx-Version auszeichnen:
Die neue HyperLynx-Version steht ab März 2013 für alle führenden Leiterplatten-Layout-Tools inklusive Mentor Expedition Enterprise, Board Station und PADS, Cadence Allegro und Zuken CR zur Verfügung. Weitere Informationen gibt es unter: www.mentor.com/hyperlynx. (Mentor Graphics, HyperLynx, Expedition, Board Station und PADS sind eingetragene Warenzeichen der Mentor Graphics Corporation. Alle übrigen Unternehmens- oder Produktnamen sind eingetragene Warenzeichen oder Warenzeichen ihrer jeweiligen Besitzer.) |
Über Mentor Graphics Mentor Graphics Corporation (Nasdaq: MENT) gehört zu den weltweit führenden Unternehmen, die Software- und Hardwarelösungen für die Entwicklung elektronischer Schaltungen anbieten. Zu Mentors Portfolio gehören Produkte, Beratungs- und Supportdienstleistungen, auf die die weltweit erfolgreichsten Elektronik- und Halbleiterhersteller vertrauen und dies mit der Verleihung zahlreicher Auszeichnungen an Mentor zum Ausdruck gebracht haben. Das 1981 gegründete Unternehmen erzielte in den zurückliegenden zwölf Monaten einen Gesamtumsatz von ca. 1.015 Mio. US-Dollar. Der Hauptsitz von Mentor Corporate befindet sich den USA, 8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777. Weitere Informationen unter: www.mentor.com |