Mentor Graphics präsentiert Xpedition Path Finder Suite für effiziente Designoptimierung, Fertigung und Visualisierung von ICs, Packages und Leiterplatten

WILSONVILLE, Oregon/USA, 16. Juni 2014 – Mentor Graphics kündigt mit dem Xpedition-Path-Finder-Softwarepaket die jüngste Ergänzung seiner Mentor-Graphics-Xpedition-Plattform an. Das neue Produkt bietet Designern die Möglichkeit, komplexe Elektroniksysteme zu fertigen und zu optimieren und dadurch bessere Designs, höhere Chip-Performance und Kosteneffizienz zu erlangen. Xpedition Path Finder unterstützt eine Methodik, die Layoutdaten von IC- und Leiterplatten-Entwicklungsteams nutzt, um die Auswahl und Optimierung von IC-Packages anzuleiten und zu automatisieren. Das Xpedition-Path-Finder-Softwarepaket bietet eine einheitliche Umgebung, die es bereichsübergreifenden Entwicklungsteams ermöglicht, jede Komponente/Schnittstelle mit dem benötigten Detailierungsgrad und der erforderlichen Genauigkeit zu modellieren. Die Designdaten des IC-Layouts lassen sich als virtuelles Die-Modell (VDM) darstellen, das auf IC-Ebene alle für das Co-Design und den Optimierungsprozess spezifischen Details enthält. Board-Designdaten können als einzelne Schnittstellen oder als komplette Designs modelliert werden. Packages lassen sich auf der Basis des am weitest entwickelten Pin Array Generators, den Manipulationsmöglichkeiten, bestehenden Packages sowie mit Übernahme von Standardformaten aufbauen. Bereichsübergreifende Entwicklungsteams sind nun in der Lage, intelligente Planungs- und Optimierungsentscheidungen hinsichtlich der Kosten und Leistungsfähigkeit ihrer IC-Packages zusammen mit dem kompletten System zu treffen. „Mentors Xpedition-Path-Finder-Technologie bietet spezielle Fähigkeiten, die sonst nicht zu finden sind. Dies ist wichtig für unsere Tätigkeit als Design-Service-Partner für große Halbleiterunternehmen“, sagte Farhang Yazdani, President und Chief-Technical-Officer von BroadPak. „Wir erzielen mit Hilfe des Path Finders erhebliche Zeit- und Kosteneinsparungen bei gleichzeitiger Verbesserung der Gesamtqualität und Leistungsfähigkeit des Packagedesigns.“ Bewältigt Komplexität heutiger Systemdesgins Das Xpedition-Path-Finder-Paket bewältigt die steigende Designkomplexität von System-on-Chips (SoCs) und Packages mit mehreren Dies durch Bereitstellung der industrieweit ersten Path-Finding-Methodik, die die Planung, Optimierung und Anschlussmöglichkeiten von einem Chip bis zu mehren Packagevariablen automatisiert und gleichzeitig auf mehrere und unterschiedliche PCB-Plattformen abzielt. Mit der Multi-Mode-Connectivity-Umgebung können Designer die Anschlussmöglichkeiten auf der Basis ihrer Präferenzen, von Tabellen, grafischen Schaltplänen oder automatisch erfassen und managen. Bereichsübergreifendes Pin-Mapping und Netzkombinationen lassen sich für alle Anschlussoptionen managen. Zudem können Anwender regelbasierte Pin/Ball-out-Studien aus ihren jeweiligen Bereichen mit Hilfe von Signalen, Bussen oder Schnittstellen durchführen und die Auswirkungen auf das komplette System in Echtzeit visualisieren. Der Path Finder rationalisiert und automatisiert auch den Bibliotheks-Entwicklungsprozess, wodurch eine mehrtätige Aufgabe auf wenige Minuten reduziert wird. „Der exponentielle Anstieg bei der Komplexität der elektrischen Systemdesigns motiviert Mentor, dem Markt Lösungen für die neuen Herausforderungen bei Design und Fertigung anzubieten“, erklärte Henry Potts, General-Manager und Senior-Vice-President von Mentor Graphics Systems Design Division. „Wir sind sehr beeindruckt von den Rückmeldungen, die wir von unseren Kunden über unsere Path-Finder-Technologie erhalten haben und wir freuen uns auf den breiteren Einsatz, der es Designern ermöglichen wird, optimale Produktivität zu erzielen.“ Xpedition Path Finder – Die umfassende Lösung fürs Package-Path-Finding Das Xpedition-Path-Finder-Softwarepaket besteht aus Multi-Mode-Connectivity-Engine und Optimierungs-Engine/Editor und nutzt ein physikalisches Layout-Tool mit industrieführender Routing-Technologie. Zu den speziellen Merkmalen des Path Finder gehören: Eine Correct-by-Construction-Layout-Umgebung, die es Designern ermöglicht, die Leistungsfähigkeit und Herstellbarkeit sehr dicht bestückter Designs, die Flip-Chip-BGAs mit einer sehr hohen Anzahl von Pins enthalten, zu optimieren. Der Kern des Xpedition-Layout-Werkzeugs bietet: einmalige BGA-Breakout- und Escape-Algorithmen mit Unterstützung komplexer Microvia-Strukturen, formbasiertes Routing jeglicher Winkel, Potenzialflächen, die sich während der Eingabe dynamisch rund um Leiterbahnen und Durchkontaktierungen füllen, eine patentierte Technologie, die effizientes, simultanes Design durch große Teams ermöglicht sowie Design und Optimierung integrierter HF-Schaltungen. Regelbasierte Ball-out-Zuordnung einschließlich Optimierungs-Engine/Editor für die Planung durch Bank, Byte, Referenzspannungen, Taktbereiche etc. – eine intelligente Möglichkeit um eine Ball-Map zu zeigen: einfach erstellen, importieren und exportieren Ein Werkzeug für physikalisches Multi-Mode-Design (PCB, MCM, SiP, RF, Hybrid und BGA Designs), das die Designzeiten im Vergleich zu anderen verfügbaren Produkten um Größenordnungen reduziert – durch Automatisierung eines Microsoft-basierten Component Object Models (COM) für robuste Erweiterungs- und Anpassungsmöglichkeiten Rationalisierte und voll automatisierte Entwicklung von Bibliotheken Virtuelle Die-Modelle (VDM) zur präzisen Erfassung des IC-Layout (Floor Planning) Designvorhabens, erleichtern gleichzeitige WYSIWYG Optimierung von IC und Packages. Enge Integration mit 2D und 3D elektromagnetischen (EM) und Computational Fluid Dynamics (CFD) Werkzeugen zur thermischen Analyse. Verfügbarkeit des Xpedition-Path-Finder-Softwarepakets Das Xpedition-Path-Finder-Softwarepaket, ein EDA-Hersteller unabhängiger Flow, ist ab sofort verfügbar. Das Produkt nutzt andere Mentor-Graphics-Werkzeuge wie HyperLynx, ein Werkzeug zur Signal-/Power-Integrity- und 3D Vollwellen-EM-Analyse, die Xpedition-Layout-Technology, FloTHERM, ein CFD-Werkzeug zur thermischen Modellierung, visECAD/CAMCAD, ein Werkzeug zum Vergleichen von Designs, und Valor NPI, ein Werkzeug zur Überprüfung der Substratherstellung. Weitere Produktinformationen gibt es unter: www.mentor.com/pcb/path-finder/overview (Mentor Graphics, HyperLynx, FloTHERM, visECAD und Valor sind eingetragene Warenzeichen und Xpedition ist ein Warenzeichen der Mentor Graphics Corporation. Alle übrigen Unternehmens- oder Produktnamen sind eingetragene Warenzeichen oder Warenzeichen ihrer jeweiligen Besitzer.)

Über Mentor Graphics Mentor Graphics Corporation (Nasdaq: MENT) gehört zu den weltweit führenden Unternehmen, die Software- und Hardwarelösungen für die Entwicklung elektronischer Schaltungen anbieten. Zu Mentors Portfolio gehören Produkte, Beratungs- und Supportdienstleistungen, auf die die weltweit erfolgreichsten Elektronik- und Halbleiterhersteller vertrauen und dies mit der Verleihung zahlreicher Auszeichnungen an Mentor zum Ausdruck gebracht haben. Das 1981 gegründete Unternehmen erzielte in den zurückliegenden zwölf Monaten einen Gesamtumsatz von ca. 1,15 Mrd. US-Dollar. Der Hauptsitz von Mentor Corporate befindet sich den USA, 8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777. Weitere Informationen unter: www.mentor.com