Mentor Graphics präsentiert den Xpedition Package Integrator Flow für IC, Package und Leiterplatte

WILSONVILLE, Oregon/USA, 25. März 2015 – Mentor Graphics bietet mit dem neuen Xpedition Package Integrator Flow die in der Industrie umfassendste Lösung für das Co-Design und die Optimierung von integrierten Schaltungen (IC), Package und Leiterplatten (PCB). Die Package-Integrator-Lösung automatisiert die Planung, Bestückung und Optimierung von komplexen Packages mit mehreren Dies. Sie enthält ein einzigartiges virtuelles Die-Modell-Konzept zur simultanen Optimierung vom IC bis zum Package. Anwender können damit komplexe Systeme mit minimalen Quelldaten planen, konfektionieren und optimieren und auf diese Weise früh Marketingstudien für geplante Produkte durchführen. Der neue Package-Integrator-Flow ermöglicht es Designteams, schnellere und effizientere physikalische Pfadsuche zu betreiben und erlaubt nahtlose Tool Integration für schnelles Prototyping bis in den Produktions Flow. Die neue Lösung gewährleistet, dass ICs, deren Gehäuse und Leiterplatten miteinander optimiert werden, um die Kosten für Package-Substrat und Leiterplatten durch effiziente Reduzierung der Lagen, optimierte Verbindungspfade und rationalisierte / automatisierte Steuerung des Designprozesses zu senken. Das Xpedition-Package-Integrator-Produkt bietet in der Industrie den ersten formalen Flow für die Planung und Optimierung der Ball-Maps von Ball-Grid-Arrays (BGA). Dieser basiert auf einem „intelligenten“ Pin-Konzept, das von Benutzerregeln definiert ist. Zudem unterstützt ein bahnbrechendes Multi-Mode-Connectivity-Managementsystem (unter Einbeziehung von Hardware-Description-Language (HDL), Tabellenkalkulation und grafischen Darstellungen) die bereichsübergreifende Zuordnung von Pins sowie die logische Verifikation auf Systemebene. „Unternehmen erkennen, dass ohne eine Co-Design-Methodik für IC, Package und Leiterplatte die fristgerechte Entwicklung eines optimalen Systems nicht möglich ist“, erklärt E. Jan Vardaman, Präsident und Gründer, TechSearch International, Inc. „Entscheidend für das Erreichen der Entwicklungsziele ist, dass die Schlüsselparameter der thermischen und elektromagnetischen Modellierung mit einbezogen werden. In unserem schnelllebigen Marktsegment ist die Automatisierung dieses Prozesses für die Erfüllung der Entwicklungs- und Produkteinführungspläne unverzichtbar. Mentors Xpedition-Package-Integrator-Tool ist ein Durchbruch im Designprozess.“ Weitere Merkmale sind: die Visualisierung bereichsübergreifender Verbindungen in einer Ansicht; leistungsstarke, umfassende und benutzerfreundliche physikalische Layout-Tools mit branchenführendem Routing für die Entwicklung von Leiterplatten-, MCM-, SiP-, HF-, Hybrid- und BGA-Designs; die vollautomatische Entwicklung von Bibliotheken. Der Xpedition-Package-Integrator-Flow nutzt auch andere Tools von Mentor Graphics. Dazu gehören das HyperLynx-Produkt zur Überprüfung der Signal- und Power-Integrität, die FloTHERM-Computational-Fluid-Dynamics- (CFD) Tools zur thermischen Modellierung und das Valor-NPI-Tool zur Überwachung der Substratfertigung. Um diese Co-Design-Lösung zu vervollständigen, hat Mentor Graphics im Jahr 2014 Nimbic übernommen. Die Technologie von Nimbic bietet präzise elektromagnetische (EM) Highend-Simulationslösungen in 3D-full-wave Technik, mit der sich komplexe elektromagnetische Felder für die Simulation von ICs, Gehäusen und Leiterplatten genau berechnen lassen. „Der Xpedition-Package-Integrator-Designflow, insbesondere das virtuelle Die-Modell, bietet Package- und Leiterplatten-Designexperten aussagekräftige Leitfäden und leistungsfähige Tools für ihren Teil des Systemdesigns“, sagt Herb Reiter, Präsident von eda2asic und Direktor des 3D-IC-Programms bei Si2. „Dieser Flow gestattet auch ein schnelles, strukturiertes Feedback an die IC-Designer und erlaubt echtes Co-Design bzw. simultane Optimierung von Die, Gehäuse und Leiterplatte, um das bestmögliche Performance-Power-Verhältnis für das nächste Systemdesign zu erzielen.“ „Mentor Graphics erkennt die zunehmende Komplexität in elektrischen Systemdesigns und der Fertigung, insbesondere beim simultanen Design von IC, Package und Leiterplatte“, erklärt A. J. Incorvaia, Vice-President und General-Manager von Mentor Graphics Board Systems Design Division. „Mit unserem neuen Xpedition-Package-Integrator-Flow erreichen Systementwickler durch Zeit- und Kosteneinsparungen die optimale Produktivität bei gleichzeitiger Verbesserung der gesamten Qualität und Performance von hochentwickelten Systemen.“ Verfügbarkeit Der Xpedition-Package-Integrator-Flow ist ab sofort verfügbar. Weitere Informationen über das Produkt gibt es unter: www.mentor.com/pcb/package-integrator (Mentor Graphics, Xpedition, HyperLynx, FloTHERM und Valor sind eingetragene Warenzeichen der Mentor Graphics Corporation. Alle übrigen Unternehmens- oder Produktnamen sind eingetragene Warenzeichen oder Warenzeichen ihrer jeweiligen Besitzer.)

Über Mentor Graphics Mentor Graphics Corporation (Nasdaq: MENT) gehört zu den weltweit führenden Unternehmen, die Software- und Hardwarelösungen für die Entwicklung elektronischer Schaltungen anbieten. Zu Mentors Portfolio gehören Produkte, Beratungs- und Supportdienstleistungen, auf die die weltweit erfolgreichsten Elektronik- und Halbleiterhersteller vertrauen und dies mit der Verleihung zahlreicher Auszeichnungen an Mentor zum Ausdruck gebracht haben. Das 1981 gegründete Unternehmen erzielte in den zurückliegenden zwölf Monaten einen Gesamtumsatz von ca. 1,15 Mrd. US-Dollar. Der Hauptsitz von Mentor Corporate befindet sich den USA, 8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777. Weitere Informationen unter: www.mentor.com