Mentor präsentiert durchgängige Xpedition-Lösung für High-Density Advanced Packaging

Mentors Xpedition High-Density Advanced Packaging (HDAP) Flow ist die erste umfassende Lösung für das Design und die Verifikation moderner IC-Packages. Industrieweit einzigartiges Xpedition-Substrate-Integrator-Tool ermöglicht schnelle Prototypenerstellung von Packages mit heterogenen Substraten. Die neue Xpedition-Package-Design-Technologie für die physikalische Implementierung von Packages gewährleistet durch Daten-synchronisation zuverlässig Signoff und Verifikation von Designs. Integrierte Mentor-HyperLynx-Technologie bietet 2.5D/3D Simulationsmodelle und Designregelprüfung, um Designfehler vor dem Tapeout zu identifizieren und zu beheben. Die Calibre-3DSTACK-Technologie ermöglicht die vollständige Signoff-Verifikation einer Vielzahl von 2.5D und 3D gestapelten Die-Anordnungen. Mentor, ein Siemens-Unternehmen, bietet mit dem Xpedition High-Density Advanced Packaging (HDAP) Flow die umfassendste, produktivste Lösung für das Design moderner IC-Packages. Diese durchgängige Lösung kombiniert die Xpedition-, HyperLynx- und Calibre-Technologien von Mentor und deckt von der schnellen Prototypenerstellung bis zum Signoff der GDS-Daten alles ab. Der neue Mentor-IC-Package-Design-Flow liefert im Vergleich zu bestehenden HDAP-Methoden und -Technologien schnellere und qualitativ hochwertigere Ergebnisse. Die Xpedition-HDAP-Designumgebung bietet frühzeitige, schnelle und präzise “Was wäre wenn”-Bewertungen von Prototypen und dies in wenigen Stunden gegenüber Tagen oder Wochen im Vergleich zu bestehenden Werkzeugen oder Prozessen. Sie ermöglicht somit die Analyse und Optimierung von HDAP-Designs vor der detaillierten Implementierung. Durch moderne Packaging-Technologien wie Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) nähern sich die Welten von IC-Design und Packaging an. Dies stellt traditionelle Designmethoden vor neue Herausforderungen und fördert die Nachfrage nach neuen, effizienten Prozessen, Methoden und Designwerkzeugen. Bestehende Werkzeuge sind ineffizient und scheitern häufig, wenn die Designs an die Fertigung übergeben werden. Mentor löst dieses Problem mit einer HDAP-Lösung, die die Erstellung von Prototypen mit mehreren Substraten und die detaillierte physikalische Implementierung mit Verifikation und Signoff auf Foundry/OSAT-Ebene umfasst. „FOWLP erfährt von 2015 bis 2020 eine enorme Wachstumsrate von 82 Prozent“, sagt Jan Vardaman, Präsident von TechSearch International, Inc. „Allerdings ist FOWLP für die traditionelle Design- und Fertigungskette disruptiv. Wie bei anderen fortschrittlichen High-Density-Packaging-Technologien erfordert die Technologie das gemeinsame Design von ICs und Packages sowie neue Flows wie die Mentor-HDAP-Lösung.“ Einzigartige Technologie für HDAP-Integration, Prototyping und Package-Design Der neue HDAP-Flow führt zwei außergewöhnliche Technologien ein. Die erste, das Xpedition-Substrate-Integrator-Tool, ist eine grafische Umgebung für die schnelle Erstellung virtueller Prototypen, die heterogene ICs mit Interposern, Packages und Leiterplatten analysiert und integriert. Um optimale Konnektivität, Leistungsfähigkeit und Herstellbarkeit zu erreichen, ermöglicht das Tool durch eine auf Regeln basierende Methode einen schnellen, berechenbaren Aufbau von Prototypen mit dem vollständigen domänenübergreifenden Substratsystem. Die zweite neue Technologie ist das Xpedition-Package-Designer-Tool, eine komplette Lösung für die GDS-Ausgabe, die vom Design bis zur Maskenerstellung reicht und die physikalische Implementierung des Packages verwaltet. Das Xpedition-Package-Designer-Tool nutzt vor dem Signoff die integrierte HyperLynx-Designregelprüfung (DRC) für detaillierte Prüfungen des Designs und der HyperLynx-FAST3D-Package-Solver hilft bei der Erstellung der Package-Modelle. Die direkte Integration mit dem Calibre-Tool ermöglicht dann Process-Design-Kit- (PDK) Signoff. Integrierte HyperLynx-Technologie zur Designüberprüfung Der Xpedition-HDAP-Flow integriert zwei Mentor- HyperLynx-Technologien für 3D Signal-Integrität (SI) und Power-Integrität (PI) sowie die Designregelprüfung (DRC) auf Prozessebene. Package-Designer können mit Hilfe des HyperLynx-FAST-3D-Field-Solvers 3D SI/PI-Modelle für die Extraktion und Analyse simulieren. Das HyperLynx-DRC-Tool identifiziert und behebt mühelos DRC-Fehler auf Substrat-Ebene und findet typischerweise 80 bis 90 Prozent der Probleme vor dem endgültigen Tape-Out und der Signoff-Verifikation. Calibre 3DSTACK Technologie Integriert mit dem Xpedition-Package-Designer-Tool ermöglicht die Calibre-3DSTACK-Technologie die physikalische Verifikation von 2.5/3D Packages. IC-Package-Designer können ein vollständiges System mit mehreren „Dies“ an jedem Prozessknoten hinsichtlich Signoff-DRC und Layout-Versus-Schematic (LVS) überprüfen, ohne aktuelle Tool-Flows unterbrechen zu müssen oder neue Datenformate zu benötigen, was die Zeit bis zum Tapeout erheblich verkürzen. OSAT Alliance Programm Mentor hat auch das Outsourced-Assembly-and-Test- (OSAT) Alliance-Programm ins Leben gerufen. Dies ist eine globale Design- und Supply-Chain-Ressource, die fabless Kunden den Einsatz der neuen HDAP-Technologie erleichtert. Das OSAT Alliance Program umfasst erprobte Design-Flows, Tool-Kits und bewährte Verfahren für Verifikations- und Signoff-Prozesse, mit denen sich HDAP-Projekte mit qualitativ hochwertigen Ergebnissen realisieren lassen. „Die neue Xpedition-HDAP-Lösung von Mentor vereint anerkannte, branchenführende Technologien von Xpediton, HyperLynx und Calibre“, erklärt A.J. Incorvaia, Vice-President und General-Manager von Mentors Board Systems Division. „Unternehmen suchen nach einer bewährten fokussierten Lösung für FOWLP, die Foundry- und OSAT-Design und Fertigungs-Signoff-Unterstützung kombiniert. Der Xpedition-HDAP-Flow bietet unseren Kunden eine einheitliche Design- und Verifikationsumgebung für fertigungsgerechte Designs. Verfügbarkeit Die Xpedition-HDAP-Lösung ist ab sofort erhältlich. Weitere Produktinformationen gibt es auf der Website des Unternehmens: https://www.mentor.com/pcb/ic-packaging. Mentor wird während der Design Automation Conference (19. – 22. Juni 2017 in Austin, Texas/USA) technische Vorträge zum Xpedition-HDAP-Flow präsentieren. Die Registrierung erfolgt unter: https://www.mentor.com/events/design-automation-conference/focus/pcb

Über Mentor Mentor Graphics Corporation, a Siemens business, gehört zu den weltweit führenden Unternehmen, die Software- und Hardwarelösungen für die Entwicklung elektronischer Schaltungen anbieten. Zu Mentors Portfolio gehören Produkte, Beratungs- und ausgezeichnete Supportdienstleistungen für die weltweit erfolgreichsten Elektronik-, Halbleiter- und Systemhersteller. Weitere Informationen unter: www.mentor.com Mentor Graphics, Mentor, Xpedition, HyperLynx und Calibre sind eingetragene Warenzeichen der Mentor Graphics Corporation. Alle übrigen Unternehmens- oder Produktnamen sind eingetragene Warenzeichen oder Warenzeichen ihrer jeweiligen Besitzer.