Design ridotti nel settore automotive con i MOSFET ultracompatti da 1 mm²

Migliorando la dissipazione termica e l'affidabilità di montaggio

Willich-Münchheide, Germania, 02 novembre, 2020 – ROHM ha lanciato i MOSFET ultracompatti modello RV8C010UN, RV8L002SN e BSS84X, qualificati AEC-Q101, dalle dimensioni di 1 mm² ai vertici della categoria, che offrono un'affidabilità perfetta per il settore automotive. I prodotti sono idonei ad applicazioni ad alta densità quali i sistemi ADAS e le unità di controllo elettronico (ECU) in ambito automotive. (Fig. 1) La costante elettrificazione dei veicoli che si è registrata negli ultimi anni ha sensibilmente aumentato il numero di componenti elettronici e semiconduttori utilizzati in un veicolo. Di conseguenza la necessità di un drastico incremento della densità dei componenti è diventata ancora più importante. Per esempio, si prevede che il numero medio di condensatori multistrato in ceramica e di componenti semiconduttori installati in una singola ECU automotive aumenterà del 30%, passando dai 186 del 2019 ai 230 del 2025. Contemporaneamente, in merito alle applicazioni ad alta densità del settore automotive che richiedono maggiore miniaturizzazione, sono attualmente in corso studi sui package con elettrodi inferiori in grado di ottenere un'eccellente dissipazione termica in un fattore di forma compatto. Per garantire l'affidabilità delle parti destinate al settore automotive, dopo il montaggio sono sottoposte a un'Automated Optical Inspection (AOI, ispezione ottica automatizzata), ma in presenza di componenti con elettrodo inferiore non è possibile verificare la giunzione di saldatura perché i terminali non sono visibili, per cui diventa complicato condurre un'ispezione visiva che soddisfi gli standard del settore automotive. ROHM ha risolto queste problematiche con la sua tecnologia proprietaria Wettable Flank, che assicura lateralmente un'altezza dell'elettrodo senza precedenti di 125 µm su dimensioni di 1,0 mm × 1,0 mm: una soluzione che ha indotto un numero sempre maggiore di costruttori di veicoli ad adottarla. L'affidabilità assolutamente superiore del montaggio a saldatura si ottiene nel corso dell'AOI su sistemi automotive che richiedono alta qualità. Inoltre, il nuovo package con elettrodo inferiore coniuga una rivoluzionaria miniaturizzazione ad un'elevata dissipazione termica, proponendosi così come la soluzione ideale per i sistemi ADAS e le ECU automotive caratterizzati da densità di circuito superiori. Oltre ai MOSFET, ROHM si impegna ad espandere ulteriormente la propria linea di prodotti nel campo dei transistor e diodi bipolari. (Fig. 2) Caratteristiche fondamentali 1. La tecnologia originale Wettable Flank garantisce lateralmente un'altezza dell'elettrodo di 125 µm Nei package convenzionali con elettrodo inferiore non è possibile rivestire lateralmente il lead frame, per cui diventa complicato condurre l'AOI allo scopo di verificare l'altezza di saldatura richiesta per applicazioni del settore automotive. Al contrario, i nuovi MOSFET di ROHM sfruttano la tecnologia proprietaria Wettable Flank per garantire lateralmente la rivoluzionaria altezza dell'elettrodo di 125 µm su dimensioni di 1,0 mm × 1,0 mm. In tal modo si ottiene la stabile formazione di un cordone ad angolo con piede persino nei package con elettrodo inferiore, con la conseguente possibilità di verificare con l'AOI le condizioni della saldatura dopo il montaggio. (Fig. 3) 2. I MOSFET ultracompatti ad alta dissipazione termica supportano il montaggio ad alta densità I nuovi MOSFET di ROHM raggiungono le stesse prestazioni dei package da 2,9 mm × 2,4 mm (package SOT-23), ma con un package di dimensioni inferiori da 1,0 × 1,0 mm (package DFN1010), con una riduzione dell'85% circa dell'area di montaggio. Inoltre l'adozione di una struttura con elettrodo inferiore ad alta dissipazione termica migliora la dissipazione termica (che normalmente diminuisce di pari passo con le dimensioni) nell'ordine del 65% rispetto al SOT-23. Il risultato è che i modelli RV8C010UN, RV8L002SN e BSS84X sono l'ideale per le ECU automotive e i sistemi ADAS, le cui maggiori prestazioni sono affiancate da densità di circuito superiori. (Fig. 4) Linea (Fig. 5) Esempi applicativi Idonei per applicazioni di commutazione e di protezione contro l'inversione della polarità -ECU per il controllo della guida autonoma     -Infotainment per auto -ECU per il controllo motore -Drive recorder -Applicazioni ADAS Disponibilità: Produzione in massa Terminologia Standard AEC-Q101 di affidabilità per il settore automotive AEC è l'acronimo di Automotive Electronics Council, un'organizzazione che ha la responsabilità di fissare gli standard di affidabilità per l'elettronica automotive. Lo standard Q101 è specificamente destinato a prodotti a semiconduttori discreti. Tecnologia di formazione Wettable Flank Tecnica per rivestire lateralmente il lead frame di package con elettrodo inferiore, quali QFN e DFN, e che ha il merito di migliorare significativamente la saldabilità. AOI (Automated Optical Inspection - ispezione ottica automatizzata) I circuiti stampati sono sottoposti a scansione da una telecamera ed ispezionati automaticamente per rilevare componenti mancanti, difetti qualitativi e condizioni di saldatura.

Informazioni su ROHM ROHM Semiconductor è una società globale da 3,326 miliardi di US $ al 31 marzo 2020 e 22.191 dipendenti. La società sviluppa e produce una vastissima gamma di soluzioni comprendente microcontrollori a bassissima potenza; IC standard di Power Management; diodi SiC, MOSFET e moduli, transistori e diodi di potenza; LED e componenti passivi come resistori, condensatori di tantalio e unità a LED; testine di stampa termiche. Inoltre dispone di impianti di produzione all'avanguardia in Giappone, Corea, Malaysia, Tailandia, Filippine e Cina, nei quali avviene la produzione dei suoi prodotti altamente performanti. LAPIS Semiconductor (in precedenza OKI Semiconductor), SiCrystal GmbH e Kionix sono società del gruppo ROHM Semiconductor www.rohm.com/eu