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| 26.03.2025 14:00 |
ROHM sviluppa una nuova testina termica compatta per stampanti portatili formato A4 |
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Willich-Münchheide, Germania, 26 marzo 2025 – ROHM ha sviluppato una nuova testina di stampa termica – KA2008-B07N70A – compatibile con una batteria agli ioni di litio a 2 celle (7,2 V). Progettata per offrire un'elevata qualità di stampa con un basso consumo energetico, la testina è ottimizzata per stampanti formato A4 (larghezza 210 mm). L'altezza è stata ridotta del 16% circa, passando dai 14 mm convenzionali agli 11,67 mm, il miglior valore della categoria*, contribuendo a rendere più compatto il design della stampante. Inoltre, l'ottimizzazione della struttura dell'elemento riscaldante e il miglioramento del layout del circuito integrato del driver e del cablaggio consentono di supportare il funzionamento a 7,2 V, riducendo l'energia applicata necessaria per la stampa di circa il 66% rispetto all'unità convenzionale a 12 V (alla velocità di stampa di 50 mm/s). Le regolazioni dei singoli cablaggi degli elementi resistivi garantiscono una generazione di calore uniforme, stabilizzando la qualità di stampa e consentendo una stampa nitida e ad alta risoluzione a 203 dpi, anche a velocità fino a 100 mm/s. |
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| 05.03.2025 14:00 |
EcoGaN™ di ROHM è stato adottato per gli alimentatori per server IA di Murata Power Solutions |
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Willich-Münchheide, Germania, 5 marzo 2025 – ROHM ha annunciato che la serie EcoGaN di HEMT al GaN da 650 V in package TOLL è stata utilizzata negli alimentatori per server IA di Murata Power Solutions, società controllata di Murata Manufacturing Group e fornitrice leader di componenti elettronici, batterie e alimentatori in Giappone. L’integrazione degli HEMT al GaN di ROHM, che uniscono un funzionamento a bassa perdita a un’alta velocità di commutazione, nell’alimentatore da 5,5 kW per server IA di Murata Power Solutions consente di ottenere un’efficienza e una miniaturizzazione maggiori. L’avvio della produzione in massa di questo alimentatore è previsto per il 2025. |
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| 27.02.2025 14:00 |
ROHM lancia HEMT al GaN da 650 V in un package TOLL compatto a elevata dissipazione del calore |
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Willich-Münchheide, Germania, 27 febbraio 2025 – ROHM ha sviluppato degli HEMT al GaN da 650 V nel package TOLL (TO-LeadLess): si tratta di GNP2070TD-Z. Caratterizzato da un design compatto con un'eccellente dissipazione del calore, un'elevata capacità di corrente e prestazioni di commutazione superiori, il package TOLL è sempre più adottato nelle applicazioni che richiedono la gestione di una potenza elevata, in particolare all'interno di apparecchiature industriali e sistemi automotive. Per questo lancio, la produzione dei package è stata affidata ad ATX SEMICONDUCTOR (WEIHAI) CO., LTD. (di seguito ATX), un fornitore OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) di lunga esperienza. |
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| 15.01.2025 14:00 |
ROHM offre i dispositivi di oscillazione e rilevamento delle onde terahertz più piccoli* del settore |
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Willich-Münchheide, Germania, 15 gennaio 2025 - ROHM ha avviato l’offerta di campioni dei dispositivi di oscillazione e rilevamento delle onde terahertz (THz) più piccoli* del settore, che utilizzano elementi semiconduttori noti come diodi a tunnel risonante (RTD). Si prevede che le onde terahertz saranno applicate ai test non distruttivi, all'imaging e al rilevamento nei settori medico e sanitario, oltre che potenzialmente a future tecnologie di comunicazione ultraveloce. L’offerta di questi dispositivi contribuisce all’avanzamento delle applicazioni delle onde terahertz. |
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| 10.12.2024 14:00 |
ROHM e TSMC lanciano una collaborazione strategica per lo sviluppo della tecnologia basata sul nitruro di gallio per il settore automotive |
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Willich-Münchheide, Germania, 10 dicembre 2024 – ROHM Co., Ltd. (ROHM) ha annunciato oggi di aver avviato insieme a TSMC una partnership strategica per lo sviluppo e la produzione in serie di dispositivi di potenza al nitruro di gallio (GaN) destinati ad applicazioni su veicoli elettrici. |
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| 26.11.2024 09:30 |
Valeo e ROHM Semiconductor co-sviluppano la prossima generazione di elettronica di potenza |
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Parigi/Düsseldorf, 26 novembre 2024 – Valeo, azienda tecnologica leader per il settore automotive, e ROHM Semiconductor, importante produttore di semiconduttori e componenti elettronici, uniscono le forze per ottimizzare e proporre la prossima generazione di moduli di potenza per gli inverter dei motori elettrici, combinando le rispettive competenze nella gestione dell'elettronica di potenza. Come primo passo, ROHM fornirà a Valeo il suo modulo SiC 2 in 1 TRCDRIVE pack per le future soluzioni di powertrain. |
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