ROHM sviluppa gli amplificatori operazionali CMOS più piccoli* del settore ottimizzati per smartphone e dispositivi IoT compatti

La bassa tensione di offset in ingresso e il basso rumore contribuiscono a garantire una maggiore precisione nei circuiti di sensori

Willich-Münchheide, Germania, 1° agosto 2024 – ROHM ha sviluppato il modello TLR377GYZ di amplificatore operazionale CMOS rail-to-rail ultracompatto da 1,8 V - 5 V. È ottimizzato per l'amplificazione di segnali provenienti dai sensori di temperatura, pressione e portata, utilizzati negli smartphone, nei dispositivi IoT di piccole dimensioni e in applicazioni simili. (Fig. 1) Le dimensioni di smartphone e dispositivi IoT continuano a ridursi, richiedendo di conseguenza componenti di dimensioni sempre più piccole. Per amplificare in modo accurato i segnali deboli come richiesto nel rilevamento di alta precisione, è necessario migliorare la tensione di offset in ingresso e le prestazioni relative al rumore degli amplificatori operazionali, continuando al contempo a restringerne le dimensioni. Il TLR377GYZ riesce a bilanciare la miniaturizzazione con una precisione elevata (una caratteristica ardua da ottenere in passato con gli amplificatori operazionali tradizionali) dando ulteriore impulso alle tecnologie proprietarie nel campo della progettazione dei circuiti, dei processi e del packaging messe a punto nel corso di molti anni. La tensione di offset in ingresso e la generazione di rumore negli amplificatori operazionali degradano l'accuratezza dell'amplificazione: possono essere eliminate aumentando le dimensioni dei transistor integrati, ma a scapito della miniaturizzazione. Per ovviare al problema ROHM ha sviluppato circuiti proprietari che offrono una tensione di offset massima pari a 1 mV senza aumentare le dimensioni dei transistor. Inoltre l'esclusiva tecnologia di processo riduce enormemente il rumore, mentre il rumore ultra-basso viene ottenuto con una densità di rumore equivalente della tensione di ingresso di 12 nV/√Hz ottimizzando i componenti resistivi a livello di elemento. Il nuovo prodotto adotta inoltre un package WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) con un passo di soli 0,3 mm che utilizza una tecnologia di packaging originale. Questo riduce le dimensioni di circa il 69% rispetto ai prodotti tradizionali e del 46% rispetto ai prodotti compatti esistenti. Viene inoltre offerta una scheda di conversione dotata di circuito integrato in grado di sostituire i package SSOP6, nel caso in cui si debba prendere in considerazione una sostituzione o si debba effettuare una valutazione iniziale. Sia il nuovo prodotto che la scheda di conversione sono disponibili per l'acquisto attraverso i distributori online. Inoltre sul sito web di ROHM è disponibile il modello SPICE ad alta precisione – denominato ROHM Real Model – per simulazioni accurate. In futuro, oltre a una maggiore miniaturizzazione e accuratezza, ROHM continuerà a migliorare le prestazioni degli amplificatori operazionali riducendo ulteriormente il consumo energetico grazie all'uso di una tecnologia proprietaria a consumo di corrente ultra-basso. (Fig. 2) Caratteristica chiave del prodotto Integra una funzione di arresto (richiesta dai dispositivi mobili) che riduce il consumo energetico durante il funzionamento in standby. (Fig. 3) Esempi applicativi • Smartphone, dispositivi IoT compatti dotati di amplificatori per sensori di misurazione, ecc. Informazioni sulle vendite online Disponibilità: immediata Distributori online: DigiKey, Mouser e Farnell I prodotti saranno offerti anche presso altri distributori online non appena saranno disponibili. • Codice prodotto applicabile: TLR377GYZ • Scheda di conversione dotata di circuito integrato: TLR377GYZ-EVK-001 Distributori online: DigiKey, Mouser e Farnell (Fig. 4) Modelli di simulazione ad alta precisione: ROHM Real Model I ROHM Real Model sono nuovi modelli SPICE ad alta precisione che utilizzano una tecnologia originale basata su modelli per riprodurre fedelmente le caratteristiche elettriche e di temperatura, dando vita a una corrispondenza perfetta tra i valori di simulazione e quelli del circuito integrato. Ciò garantisce una verifica affidabile, contribuendo a uno sviluppo più efficiente delle applicazioni, ad esempio evitando la rilavorazione dopo la prototipazione. I ROHM Real Model sono oggi disponibili sul sito web di ROHM. (Fig. 5) Per ulteriori informazioni visitare il sito web di ROHM https://www.rohm.com/news-detail?news-title=2024-08-01_news_opamp&defaultGroupId=false *Ricerca ROHM del 1° agosto 2024

Informazioni su ROHM Semiconductor ROHM Semiconductor è una società globale da 467,7 miliardi di Yen (3,2 miliardi US Dollar) al 31 marzo 2024 con oltre 23.300 dipendenti. La società sviluppa e produce una vastissima gamma di soluzioni comprendente diodi SiC e MOSFET, IC analogici quali gate driver e IC per la gestione della potenza, ma anche transistori e diodi di potenza e componenti passivi. Inoltre, dispone di impianti di produzione all'avanguardia in Giappone, Germania, Corea, Malaysia, Tailandia, Filippine e Cina, nei quali avviene la produzione dei prodotti altamente performanti. ROHM Semiconductor Europe ha sede nei pressi di Düsseldorf. Da qui serve la regione EMEA (Europa, Medio Oriente e Africa). Per ulteriori informazioni contattare www.rohm.com